En annonçant ses résultats trimestriels, SoftBank a dévoilé le prochain processeur haut de gamme de Qualcomm, qui proposera la 5G.

Alors que le SoC Qualcomm Snapdragon 845 doit encore prendre le marché du smartphone d’assaut avec la première génération d’appareils équipés (l’Asus Zenfone 5Z notamment), la prochaine génération fait déjà parler d’elle.

SoftBank dévoile les plans de Qualcomm

SoftBank a publié dans la nuit ses résultats trimestriels. Vous ne connaissez peut-être pas SoftBank mais il s’agit d’un important conglomérat ayant racheté ARM, qui conçoit les architectures des microprocesseurs mobiles, et détient à part majoritaire l’opérateur Sprint.

Dans ses résultats, le groupe présente donc la stratégie de l’opérateur Sprint pour les réseaux de nouvelles générations, avec notamment l’arrivée attendue de la 5G.

Au détour d’une slide sur les partenaires de la firme, on y apprend que Qualcomm prépare la Snapdragon 855 Fusion Platform.

Qualcomm Snapdragon 855 Fusion Platform

Le groupe explique à travers cette slide que la nouvelle plateforme de Qualcomm sera basée deux composants : le SoC Snapdragon 855 et le modem Snapdragon X50. Cela explique sans doute l’utilisation du terme « Fusion » qui illustre qu’il ne s’agit pas encore d’une puce unifiée avec un modem parfaitement intégré.

Il y a fort à parier que le Snapdragon 855, gravé en 7nm, sera commercialisé séparément par Qualcomm pour que les fabricants puissent continuer à développer des smartphones 4G LTE en 2019.

Le modem Snapdragon X50 n’est compatible qu’avec les réseaux 5G, ce qui signifie que le Snapdragon 855 intégrera un second modem, dédié aux autres générations. Il s’agira sans doute du modem Snapdragon X24 annoncé il y a peu par Qualcomm et qui permet d’atteindre 2 Gb/s sur un réseau 4G LTE.