Samsung vient de lever le voile sur la puce mobile Exynos 7870, un SoC milieu de gamme gravé en 14 nm qui devrait être capable de concurrencer le Snapdragon 625 tout juste dévoilé par Qualcomm. Le 14nm fait donc enfin son entrée dans la sphère des puces milieu de gamme.

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C’est par l’intermédiaire d’un communiqué de presse que Samsung a officialisé son nouveau SoC Exynos 7870 à destination des smartphones milieu de gamme. La grande nouveauté est la gravure en 14 nm, jusqu’à présent réservée aux puces haut de gamme à l’image de l’Exynos 7420 et 8890 des Galaxy S6 et Galaxy S7. Cette fois-ci, cette gravure ultra-fine fait son apparition dans le domaine milieu de gamme avec cette nouvelle puce. En effet, on ne trouve pas une profusion de puissance, puisque l’Exynos 7 Octa 7870 intègre huit cœurs Cortex-A53 cadencés 1,6 GHz. C’est moins que les 2 GHz annoncés par Qualcomm avec son nouveau Snapdragon 625, lui aussi gravé en 14 nm.

 

Un modem 4G+

Pour la partie modem, Samsung fait un peu moins bien que la puce de Qualcomm, puisqu’il faut se “limiter” à la 4G+ de catégorie 6 pour l’Exynos 7870, c’est-à-dire 300 Mbps en téléchargement et 50 Mbps pour le téléversement contre la catégorie 7 (300 / 150 Mbps) pour le Snapdragon 625 et son modem Snapdragon X9. Le modem de Samsung supporte l’agrégation de deux porteuses, qu’elles soient de type FDD comme en Europe, ou TDD, comme c’est le cas en Asie, mais aussi bientôt en Europe.

 

Un GPU Mali-T830

Dans le détail, le GPU devrait être un Mali-T830 qu’on a pu apercevoir sur des benchmarks GFXBench du Galaxy J7 (2016) même si Samsung n’a pas confirmé l’information. L’Exynos 7870 supporte la lecture de vidéos 1080p à 60 IPS, des écrans d’une définition WUXGA (1920 x 1200 pixels), des capteurs de 16 mégapixels. Grâce à la gravure en 14 nm, l’Exynos 7870 devrait consommer 30 % d’énergie en moins face à des produits équivalents gravés en 28 nm à l’image de l’Exynos 7580 du Galaxy A5.