Il y a quelques mois, Intel avait annoncé un partenariat stratégique (et historique) avec Rockchip, un concepteur de puces ARM. La première puce issue de la collaboration entre les deux constructeurs vient d’être officiellement annoncée : la XMM6321 avec deux coeurs ARM et un modem 3G en provenance d’Intel.

Rockchip XMM6321

L’entreprise Rockchip a présenté ses nouvelles puces lors de la Hong Kong Electronic Fair 2014. Parmi les SoC annoncés, le plus intéressant est certainement le XMM6321 qui est la première puce issue de la collaboration avec Intel. Ce SoC n’était pas du tout prévu puisque Rockchip devait concevoir pour Intel les SoFIA avec des coeurs Intel x86. Ici, nous sommes en présence d’une puce Rockchip, mais son nom indique clairement qu’Intel fait partie du projet puisque XMM est la marque des modèles Intel et que Rockchip utilise habituellement la dénomination RK.

Le seul élément propre à Intel au sein du SoC de Rockchip, c’est le modem 2G/3G (HSPA+ 21 Mbps) et on imagine que c’est le modèle XMM6260. Peu d’informations ont été dévoilées sur le reste de la puce et on ne sait pas si c’est Rockchip qui l’a conçue ou si on est en présence des restes d’un SoC appartenant à Infineon qu’Intel a racheté en 2011 pour sa partie modem. Pour la petite histoire, pour les puces SoFIA en 3G et 4G, Intel se base sur cet ancien SoC Infineon sur lequel le fondeur a remplacé les cœurs ARM par des cœurs x86. Toujours est-il que le processeur du XMM6321 de Rockchip est un dual core et certaines sources parlent de cœurs Cortex-A5, très peu performants, mais aussi très économes en énergie.

Rockchip annonce que la puce sera gravée en 28nm et on imagine donc tout naturellement que c’est TSMC qui gravera la puce, puisqu’Intel ne possède pas de machines capables de graver en 28nm et Rockchip est un constructeur fabless (sans usine), l’entreprise s’occupant seulement du développement et passant par TSMC pour graver ses processeurs.

Vers l’entrée de gamme

Avec le XMM6321, Rockchip compte s’attaquer au marché des smartphones et des phablettes (de 3,5 à 7 pouces selon le constructeur) d’entrée de gamme. Le coût de la puce serait en effet extrêmement faible, tout comme ses performances. On ne devrait donc pas la voir arriver dans nos contrées, mais plutôt sur les marchés émergents et pourquoi pas pour les terminaux Android One. Sur son stand, Rockchip présentait un smartphone de 4″ à 30 dollars et une phablette de 7 pouces à 40 dollars, deux terminaux sous Android KitKat. Les puces les plus intéressantes issues de cette collaboration seront les SoFIA 3 et 4G qui intégreront les modems Intel, mais aussi les processeurs Atom x86 en version 64 bits. Les performances (mais aussi les prix) seront donc supérieures même si le partenariat avec Rockchip permet à Intel de baisser les prix sur ces puces d’entrée de gamme.