TSMC prépare les puces de 2029 et refuse les machines à 400 millions de dollars d’ASML, contrairement à Intel

Et si on pouvait pour dire aujourd’hui ce qu’il y aura dans l’iPhone que vous achèterez en 2029. Pas le design, pas les fonctionnalités, mais la puce. Son usine. Sa méthode de fabrication.

Ça paraît absurde, et pourtant c’est ce qui vient de se passer cette semaine en Californie. L’industrie des puces fonctionne avec quatre ans d’avance, parce qu’il faut à peu près ce temps-là pour passer d’une annonce à une puce dans votre poche. Autant dire que les paris se prennent maintenant.

Le 22 avril à Santa Clara, TSMC a donc posé ses cartes sur la table. Le fondeur taïwanais, qui fabrique la quasi-totalité des puces haut de gamme de la planète pour Apple, Nvidia, AMD et bien d’autres, a présenté sa feuille de route jusqu’en 2029.

Au programme, deux nouveaux procédés baptisés A13 et A12, commercialement présentés comme du « 1,3 nm » et du « 1,2 nm ». Concrètement, des puces un peu plus petites, un peu plus rapides, un peu moins gourmandes.

La machine à 400 millions que TSMC refuse d’acheter

Le vrai sujet est ailleurs. Pour graver des puces aussi petites, il existe une nouvelle génération de machines, fabriquées par le néerlandais ASML, seul au monde à savoir les faire.

On les appelle les High-NA EUV. Elles coûtent autour de 400 millions de dollars l’unité, pèsent 150 tonnes et nécessitent plusieurs avions cargo pour être livrées. Et TSMC vient d’annoncer qu’il n’en voulait pas. Pas tout de suite, pas pour ses puces de 2029. « C’est extrêmement cher », a résumé Kevin Zhang, le numéro deux du fondeur. Son pari : ses ingénieurs trouveront d’autres moyens d’avancer, avec les machines de la génération précédente, déjà payées.

Problème : son grand rival Intel, lui, a misé l’inverse et a déjà installé ces machines dans son usine de l’Oregon pour ses puces prévues en 2027-2028. Deux stratégies totalement opposées, sur la même course. L’un de deux aura certainement tort.

Pour le reste, TSMC promet 6 % de transistors en plus sur l’A13 par rapport à la génération précédente, et une compatibilité totale avec les designs existants. Autrement dit, ses clients pourront améliorer leurs puces sans tout redessiner. Un petit détail industriel qui vaut des milliards en économies. TSMC a aussi glissé une mauvaise nouvelle dans l’annonce : un autre procédé, l’A16, initialement prévu pour 2026, est repoussé à 2027. Un an de retard.

Ce qui se joue ici, ce n’est pas vraiment la puce de votre iPhone de 2029. C’est la question de savoir qui dominera l’industrie pour la décennie suivante. TSMC parie qu’on peut gagner la course sans acheter la Ferrari. Intel parie l’inverse. Nvidia, Apple et AMD regardent le match avec une vraie question derrière la tête : faut-il continuer à dépendre d’un seul fondeur, à 10 000 kilomètres des États-Unis, dans une zone géopolitiquement tendue ? La réponse vaudra bien plus que 400 millions de dollars.