Samsung vient d’annoncer la mise en production de la mémoire ePoP qui regroupe, au sein d’un même module, la mémoire vive et la mémoire flash. Le but : réduire la place occupée par ces composants pour, par exemple, caser une batterie de plus grosse capacité.

Samsung ePoP

 

Toutes les techniques sont bonnes pour faire de la place pour des batteries de plus grosses capacités. Samsung vient de dévoiler la sienne qui prend le nom d’ePoP pour embeded package on package. Avec cette méthode, la puce de mémoire vive, la puce de mémoire flash eMMC – l’espace de stockage – et le contrôleur sont tous les trois regroupés sur un même module, le package. Traditionnellement, la mémoire vive est collée sur le SoC alors que la mémoire flash eMMC et son contrôleur sont dans un même module, à côté du SoC.

Avec la solution de Samsung, il sera possible d’empiler la puce d’ePoP directement sur le SoC, réduisant alors la taille de l’ensemble de 40 % puisque la superficie n’augmente pas et la hauteur ne dépassera pas la limite imposée de 1,4 mm. Pour la partie plus technique, Samsung précise que la mémoire vive est constituée d’une puce de 3 Go de LPDDR3 cadencée à 1866 MHz sur un bus de 64 bits. L’espace de stockage atteindra pour sa part 32 Go sous la forme d’une puce eMMC.

Mass-Producing-ePop-Memory_Sub

On pourrait retrouver cette puce cette année dans les terminaux mobiles puisque Samsung vient tout juste de démarrer la production de masse. De quoi permettre de concevoir des terminaux avec une carte mère plus compacte et laisser plus de place à d’autres composants comme la batterie. On apprend également que Samsung propose déjà ce genre de solution aux constructeurs d’objets connectés sous le nom de wearable memory.