Ce tract vient tout droit d’une photo d’Engadget.
Sur l’affiche en question, on peut distinguer l’intéressement de la marque quant à l’architecture quadruple-cœur NVIDIA Tegra 3 et à la version d’Android ICS (4.0). En plus d’être étanche, on apprend que l’épaisseur de l’un de ses mobiles serait de seulement 6.7 mm (identique à l’Huawei Ascend P1 S précédemment annoncé). Avec ça, on constate que l’un d’entre eux embarquera un écran avec une très large résolution (Ultra-High-Resolution Imaging Engine qu’ils l’appellent).
Quoi qu’il en soit, nous en saurons plus dans le courant de la semaine où le constructeur pourrait dévoiler l’une de ses créations. De plus, il n’est pas à exclure que les autres constructeurs du salon n’aient pas, eux aussi, préparé un petit quelque chose. Après, il est fort possible qu’il faille attendre jusqu’en février 2012 lors du Mobile World Congress de Barcelone, pour y découvrir la suite des appareils embarquant des architectures quadruple-cœur..
Affaire à suivre donc, tout ça reste encore très flou.
Via Engadget
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Tegra 3 google It :D
Regza c'est pas toshiba ? Et puis 12 Gpu ? Gros fake ??
Vaut mieux s'il fait 6.5cm d'épaisseur ^^
prochaine news ce serra un téléphone qui tiens 24 h en vidéo (ce serrait cool) (need de la batterie need)
Ouaip, j'ai apporté une petite modification. ;)
J'ai peur que le smartphone quadruple coeurs et le smartphone de 6.7 cm d'épaisseur soient deux mobiles bien distincts... apres ANDROID 4.0 on est sur une nouvelle puce et non un tiret, du moins il me semble.
fujitsu? ^^
Il semble que chaque ligne corresponde à un produit différent: - un mobile quad core - un mobile très fin - un mobile HD - un mobile Windows 7.5 etc