On néglige parfois l’importance du packaging (auquel nous avons consacré un dossier cet hiver) dans les performances finales des nouvelles générations de puces. Sur ce terrain, Apple aurait justement un nouveau plan d’action. Pour la puce A20 Pro de ses futurs iPhone 18 Pro, la firme abandonnerait son dispositif Integrated Fan-Out Package-on-Package (InFO-PoP) habituel pour un procédé Wafer-Level Multi-Chip Module Packaging (WMCM) bien mieux adapté à l’IA et à la gestion de grands volumes de données.
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C’est ce que l’on apprend cette semaine d’un leaker chinois sur Weibo. Si ses dires sont évidemment à prendre avec tout le recul nécessaire, l’intéressé estime que ce changement aiderait notamment Apple à accoucher d’une puce moins sujette à la chauffe et dotée d’une bande passante plus importante.
Le procédé Wafer-Level Multi-Chip Module Packaging pour l’A20 Pro ?
Comme le note WCCFTech, la technologie InFO-PoP utilisée jusqu’à présent par Apple a pour principe d’empiler la mémoire DRAM sur le die, ce qui conduit à des puces certes compactes, mais plus sujettes à l’échauffement, puisque ces deux composants sont placés l’un sur l’autre.
Pour le calcul local de l’IA, qui sollicite conjointement le NPU et la mémoire vive, ce système peut afficher d’importantes limites thermiques, malgré l’utilisation d’une chambre à vapeur. C’est là qu’intervient la technologie Wafer-Level Multi-Chip Module Packaging (WMCM), qui consiste cette fois à séparer les modules DRAM du reste du chipset. L’objectif ? Réduire la chauffe, puisque ces deux éléments seront juxtaposés et non plus superposés, mais aussi permettre l’intégration d’un plus gros NPU sans prendre le risque d’aboutir à une puce perpétuellement en surchauffe.
Couplé à l’utilisation d’une chambre à vapeur un peu plus grande, l’Apple A20 Pro serait donc en mesure de délivrer de meilleures performances en calcul local de l’IA, et ce de façon plus soutenue. D’autant qu’Apple emploierait également de la mémoire LPDDR6 disposant d’un bus de 96 bits selon de précédentes rumeurs. Rumeurs qu’il convient, là aussi, de prendre avec des pincettes.
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