Qualcomm dévoile une nouvelle puce mobile milieu de gamme qui s’ajoute à un catalogue très fourni.

Les Snapdragon 625, 626, 630 650, 652, 653 et 660 n’étaient visiblement pas suffisants pour couvrir le milieu de gamme correctement, Qualcomm annonce une nouvelle puce : le Snapdragon 636.

Le Qualcomm Snapdragon 636 est une puce gravée en 14 nm LPP. Le processeur est composé de 8 coeurs Kryo 260 jusqu’à 1,8 GHz, comme le Snapdragon 660 mais à une fréquence plus basse. D’après le fabricant, c’est 40% de performances en plus, comparé au Snapdragon 630 présenté il y a quelques mois seulement.

La puce graphique est une Adreno 509, qui permet de prendre en charge les écrans Full HD+, c’est-à-dire 2160 x 1080 pixels, une définition qui se popularise très vite sur les smartphones milieu de gamme qui grignotent un peu les bordures des écrans.

Côté connectivité, le Snapdragon 636 gère les dernières technologies, avec notamment le Wi-FI 802.11 ac (jusqu’à 433 Mbps) et le Bluetooth 5.0. L’USB 3.1 et le Quick Charge 4 sont également de la partie.

Les fabricants de smartphones seront livrés à partir de novembre, il faudra probablement attendre quelques mois avant de voir un premier smartphone équipé.