La production de puces flancherait chez Samsung, des retards sont à prévoir

Mauvaise nouvelle pour le Snapdragon 8 Gen 1, mais aussi pour l'Exynos 2200

 

Des informations en provenance de Corée laissent entendre que la production de puces tournerait sérieusement au ralenti dans les usines de Samsung Foundry. Si elle est avérée, cette situation pourrait avoir des répercussions importantes sur les délais de livraison pour certains smartphones haut de gamme.

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Équipé d’un Exynos 2200 en Europe, le Galaxy S22 Ultra pourrait être concerné par les soucis de production observés chez Samsung // Source : Frandroid – Robin Wycke

Fabriqués l’un comme l’autre dans les usines de Samsung Foundry, les Snapdragon 8 Gen 1 et Exynos 2200 pourraient être impactés par des soucis de production observés sur les lignes du géant coréen. C’est en tout cas ce qu’indique le Business Post. Le média coréen, dont les propos nous sont rapportés par XDA Developers, explique que le rendement dans les usines de Samsung serait très faible, et ce, sans perspective d’amélioration dans l’immédiat.

Si cette situation est avérée, elle pourrait avoir des conséquences sur les délais de livraison de certains smartphones haut de gamme. La chose pourrait aussi finir de pousser Qualcomm dans les bras de TSMC pour la production d’un possible Snapdragon 8 Gen 1 Plus, évoqué par certaines rumeurs.

Samsung prioriserait la production de ses propres puces… tant pis pour les autres

Toujours selon le Business Post, Samsung serait aussi en retard sur la production à grande échelle de puces gravées en 3 nm. Pour 2022, la firme se contenterait donc de réserver ce nouveau procédé de fabrication à ses puces Exynos. Les commandes pour d’autres entreprises ne seraient acceptées qu’à partir de 2023.

Pour Samsung, il y a pourtant un réel intérêt à s’investir rapidement sur le 3 nm. À consommation égale, ce node permet en effet une amélioration de 35 % des performances par rapport à l’actuel protocole 4 nm, tandis que son efficacité énergétique peut être 50 % plus importante à performances égales.

Notons que la course à la finesse de gravure continue de battre son plein. Si TSMC rencontre lui aussi des problèmes de rendement avec ses dernières technologies de gravure FinFET, le fondeur taïwanais devrait être en mesure de lancer la production de puces 2 nm en 2025, soit la même année que Samsung (sauf changement en cours de route).

Intel prévoit pour sa part de s’investir sur ce procédé dès 2024. Cela devrait lui servir de rampe de lancement pour l’introduction préliminaire de sa gravure en 1,8 nm, dès la fin d’année 2024.


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