Le Huawei Ascend P1 S nous avait impressionné, mais la nouvelle série Diamond devrait être encore meilleure. Il ne reste plus qu’à attendre le Mobile World Congress !

Huawei nous avait habitué à des terminaux (smartphone comme tablette) plutôt orientés entrée de gamme. Le rapport qualité/prix était bon, mais restait tout de même très loin des mastodontes du marché (Samsung, HTC, Sony…).

Mais au CES, le constructeur nous a tout simplement bluffé avec l’annonce des Ascend P1 et P1 S. Le deuxième s’offre même le luxe de devenir le smartphone le plus fin au monde, avec ses 6,68 mm d’épaisseur. Avec un design proche du Samsung Galaxy S II, il nous a impressionné par sa fluidité et la présence d’Android 4.0 (Ice Cream Sandwich), alors qu’il ne s’agissait que d’un prototype.

Richard Yu, en charge des terminaux mobiles chez Huawei, a annoncé que la nouvelle série Diamond va mettre les performances un cran au dessus de ce que propose déjà les Ascend P1 et P1 S. Elle sera présentée le 26 février prochain, la veille de l’ouverture du Mobile World Congress à Barcelone.

Sachant que l’Ascend P1 S a déjà un processeur double-coeur Texas Instruments OMPA 4460 cadencé à 1,5 GHz, il pourrait alors s’agir d’un processeur quadruple-coeur. En remarquant la voie suivie par Huawei, on voit clairement qu’avec ZTE (entreprise chinoise également), les deux entreprises ne jouent plus dans la même cour.

Source : AndroidOS