Les futurs téléphones de HTC pourraient être plus fins, plus légers… et plus résistants !

Le design chez HTC ne fait pas toujours l’unanimité, mais la qualité de finition est toujours de très bonne facture. Une conséquence est un poids supérieur et une épaisseur plus importante. Un de ses concurrents, le Samsung Galaxy S II  joue sur ces points qui se révèlent être des vrais arguments commerciaux. Mais dans le prochain smartphone de la marque (haut de gamme, très certainement), la donne pourrait changer.

Selon Digitimes, le constructeur aurait approché l’entreprise taïwanaise Chenming Mold Industrial qui a inventé des chassis pour des terminaux, composé à la fois de métal et de plastique. Cette composition permettrait un design plus fin, plus léger et encore plus résistant. Il n’y a à l’heure aucune confirmation de la part de ce fabricant, puisque sa production ne débutera qu’en juillet.

Jusqu’à présent, HTC devait choisir entre le plastique ou le métal, mais ne pouvait pas les combiner. La technologie pouvant y répondre est baptisée Nano Molding Technology (NMT). Sachant que le métal a tendance à créer des interférences avec les antennes, ce mélange pourrait donc résoudre les problèmes que rencontre HTC. Le plastique étant facilement modelable, l’entreprise pourra offrir différentes formes à l’appareil.

Sachant que Chenming Mold Industrial dit avoir d’autres clients, la production de cette entreprise va-t-elle être suffisante et d’assez bonne qualité pour qu’HTC l’utilise dans son prochain smartphone ? Nous le saurons bientôt !

Source : Slashgear