La fonderie Intel en passe de réussir son pari… grâce à son principal concurrent ?

Nous vous en parlions il y a quelques jours à peine, le salut d’Intel et de sa division Intel Foundry Service (IFS) pourrait bien venir d’une étape méconnue et pourtant centrale dans la fabrication des puces que nous utilisons au quotidien : le packaging. On apprend cette semaine que la présence de TSMC en Arizona pourrait au bout du compte profiter à Intel, en apportant des clients à IFS.

Car si les deux entreprises sont concurrentes sur le terrain de la fabrication de puces (avec leurs protocoles de gravure N2/N3 et 18A respectifs), Intel dispose sur le sol américain d’usines capables de gérer l’assemblage des puces gravées par TSMC en Arizona.

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Intel pourrait avoir trouvé une formule juteuse pour IFS

DigiTimes (via WCCFTech) rapporte ainsi qu’Intel aurait réussi à signer des accords avec Microsoft, Tesla, Qualcomm et Nvidia pour s’occuper, dans ses usines américaines, du packaging des puces commandées à TSMC par ces quatre ténors… et fabriquées sur les deux sites que détient désormais le géant taïwnais dans le « Grand Canyon State ».

Ces accords, Intel les devrait notamment à l’action du Dr. Wei-Jen Lo : un ancien cadre de TSMC que l’entreprise a récemment recruté. L’intéressé semble avoir fait office d’intermédiaire pour attirer ces différents acteurs, qui ont tous pour point commun de sous-traiter la fabrication de leurs puces. Son recrutement aurait aussi permis à Intel de se mettre un peu mieux à la page en matière de packaging, en modifiant légèrement son offre pour répondre plus étroitement aux attentes de ces nouveaux clients.

Bien sûr, Intel n’est pas seul sur le terrain du packaging (on pense notamment au groupe Amkor, également positionné sur ce créneau), mais l’entreprise dispose d’une belle assise industrielle aux États-Unis et d’un bouquet de services étoffé qui pourrait servir par la suite à Microsoft, Tesla, Qualcomm, Nvidia et d’autres.

Intel Foundry Service sait en effet gérer la fabrication de puces, mais aussi la recherche et le développement, la fabrication en série et le conditionnement avancé de semi-conducteurs. Pour l’entreprise, la signature de ces contrats (si elle se confirme) pourrait donc avoir pour double avantage de faire rentrer de l’argent dans ses caisses, tout en ouvrant la voie à d’éventuelles commandes de puces gravées à l’aide du protocole 18A, par exemple, qu’Intel est en mesure de piloter depuis son usine de Pheonix.

Pour Microsoft, Tesla, Qualcomm ou encore Nvidia, passer par Intel est également intéressant, car il leur est par conséquent possible de faire fabriquer leurs puces chez TSMC en Arizona, puis de les faire assembler par Intel à quelques centaines de kilomètres de là, au Nouveau Mexique (où Intel détient une usine à Rio Rancho). En passant par le packaging de TSMC, une puce gravée en Arizona devrait à l’inverse traverser la moitié du globe pour être assemblée en Asie.