Le round d’observation de 2025 est terminé. L’an dernier, Qualcomm a prouvé que Windows sur ARM fonctionnait (enfin). Ce n’est pas encore parfait, mais les efforts déployés sont énormes. Cette année, au CES 2026, on change de dimension. C’est la bataille rangée entre Intel et Qualcomm.
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D’un côté, nous avons Intel qui dégaine sa Core Ultra Series 3 (nom de code Panther Lake), sa première puce grand public gravée avec son procédé « maison » 18A. Certains constructeurs, comme Dell ou HP, annoncent plus de 40 heures d’autonomie sur leurs nouveaux PC portables.
De l’autre, Qualcomm qui refuse de lâcher le morceau et lance le Snapdragon X2 Plus, une version plus abordable, mais boostée aux hormones de son architecture Oryon.
Ils ont aussi le Snapdragon X2 Elite qui arrive avec des caractéristiques délirantes : 18 cœurs et une autonomie théorique de 29 heures sur le futur Yoga Slim 7x.
Pour aller plus loin
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On a épluché les fiches techniques, les tableaux illisibles et les promesses marketing.
Le choc des cultures : x86 vs ARM
Avant même de parler de benchmarks et des fiches techniques, il faut qu’on parle d’architecture. C’est le point le plus critique, celui que les vendeurs oublieront de vous expliquer.
Intel, c’est du x86. C’est l’architecture « historique ».
- La force : tout fonctionne. Ce vieux logiciel de compta codé en 2005 ? Il marche. Vos périphériques bizarres ? Ils marchent. Les jeux avec anti-cheat (Valorant, LoL) ? Ils marchent nativement.
- Le défi : c’est une architecture complexe qui consomme naturellement plus. Intel doit faire des miracles d’ingénierie pour la rendre sobre.
Qualcomm, c’est de l’ARM. C’est la technologie de votre smartphone.
- La force : l’efficience pure. C’est pour ça que les PC Snapdragon peuvent rester en veille connectée des semaines et tenir 20h en vidéo.
- Le piège : Windows doit « traduire » les logiciels x86 via l’outil Prism. Pour 95 % des gens (Office, web, Spotify, Adobe), c’est transparent. Pour les gamers et certains pros, ça reste un terrain miné, mais ça s’est beaucoup amélioré… on est quand même sur la troisième génération.
CPU et finesse : le quitte ou double d’Intel
Commençons par le cœur du réacteur. Pour Intel, l’enjeu est colossal. Panther Lake n’est pas juste « une nouvelle puce », c’est la preuve que leurs usines (Intel Foundry) savent encore fabriquer les meilleurs transistors du monde. Le procédé Intel 18A est censé rivaliser, voire dépasser, ce que fait TSMC.
Pour aller plus loin
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Concrètement ? Les puces Intel Core Ultra Series 3 (X9, X7 et les Core 5) embarquent jusqu’à 16 cœurs (4 cœurs Performance, 8 cœurs Efficience, et 4 cœurs « Low Power » isolés). L’idée est toujours la même : éteindre les gros cœurs dès que possible pour sauver la batterie.
En face, Qualcomm reste chez TSMC (nœud N3P, du 3 nm peaufiné). Le Snapdragon X2 Plus arrive en deux saveurs : une version 10 cœurs et une version 6 cœurs (X2P-42-100). Qualcomm joue la carte de l’efficacité pure avec son architecture Oryon Gen 3.
La promesse de Qualcomm ? 35 % de performance en plus en simple cœur par rapport à la génération précédente. C’est énorme. Sur Geekbench, leur design de référence affiche un score single-core de 3323 points. C’est plus rapide que beaucoup de puces de bureau d’il y a deux ans.
Enfin, la brute épaisse avec le X2 Elite : une variante à 18 cœurs. Les chiffres donnent le tournis : 75 % de puissance CPU en plus et une autonomie théorique de 29 heures. Même si on divise par deux dans la vraie vie, ça reste monumental.
Intel mise sur la complexité et la puissance brute multicœur. Qualcomm mise sur l’efficacité énergétique et la rapidité d’exécution des tâches courantes.
GPU : Intel sort l’artillerie lourde (et c’est surprenant)
C’est là que ça devient intéressant. Vraiment. Intel en a marre de se faire humilier sur l’efficacité, alors ils ont décidé de taper là où ça fait mal à ARM : le jeu vidéo.
Les puces Core Ultra X-Series (X9 et X7) intègrent le nouveau GPU Arc B390 avec 12 cœurs Xe3. Tenez-vous bien : Intel affirme que cette puce intégrée offre des performances équivalentes à une NVIDIA RTX 4050 Laptop.
Si c’est vrai (et j’insiste sur le si), cela signifie que vous pourriez jouer à Cyberpunk 2077 ou GTA VI (quand il sortira sur PC en 2045…) sur un ultraportable fin, sans carte graphique dédiée qui chauffe et qui vide la batterie en 45 minutes. Intel revendique 76 % de performances en plus par rapport à la génération précédente.
Chez Qualcomm ? C’est plus… calme. Le GPU Adreno X2-45 progresse (+29 %), mais reste un GPU d’appoint. Il fera tourner vos jeux occasionnels, mais n’espérez pas du « vrai » gaming AAA natif. Qualcomm reste focalisé sur la productivité. Du moins, pour le moment. Une console de jeux ARM devrait arriver cette année, cela boostera sans doute les éditeurs à optimiser leurs jeux pour ARM.
NPU et IA : la guerre des chiffres
Accrochez-vous, on rentre dans la zone marketing « bullshit bingo ». Tout le monde veut avoir le plus gros chiffre pour son NPU (l’unité dédiée à l’intelligence artificielle).
- Qualcomm : Ils tapent fort avec 80 TOPS (Trillions d’Opérations Par Seconde). C’est le double du minimum requis par Microsoft pour Copilot+. C’est impressionnant sur le papier.
- Intel : Ils affichent 50 TOPS. C’est « suffisant », mais c’est moins sexy sur l’affiche à la Fnac.
La réalité ? Aujourd’hui, 80 TOPS ne servent pas à grand-chose de plus que 50 TOPS pour l’utilisateur lambda. Windows 11 n’a pas encore assez de fonctionnalités locales pour saturer ces puces. Mais Qualcomm prend de l’avance pour l’avenir et pour les développeurs. C’est un pari sur le long terme… même si l’IA ne fait pas vendre de PC. Dell l’a admis et change de braquet en 2026.
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L’autonomie, c’est la surenchère aussi
Ne nous mentons pas : en 2026, l’autonomie est devenue le principal argument marketing, devant la puissance brute.
Qualcomm a ouvert les hostilités en promettant des semaines d’usage, et Intel est obligé de suivre pour ne pas paraître ridicule. Résultat ? On assiste à une inflation délirante des promesses. On nous balance des « 29 heures » par-ci, des « journées complètes » par-là. Sur le papier, c’est le rêve : Intel affirme avoir dompté la consommation du x86 grâce à son « Low Power Island » et sa gravure 18A, tandis que Qualcomm joue la carte de l’ARM, naturellement sobre, pour nous vendre l’idée qu’on peut oublier son chargeur à la maison.
L’arnaque des « 43 heures » : qui utilise son PC en mode avion ? Regardons deux minutes les protocoles de test. Quand vous voyez passer une fuite annonçant 43 heures d’autonomie sur un Dell XPS 16 ou un Lenovo Yoga, gardez votre esprit critique activé.
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Ces records sont obtenus dans des conditions de laboratoire lunaires : lecture en boucle d’un fichier vidéo stocké localement, luminosité bridée à 150 nits (c’est sombre) et surtout… Wi-Fi coupé.
Qui utilise son PC comme ça en 2026 ? Absolument personne. Votre réalité, c’est le streaming, vingt onglets Chrome ouverts qui grignotent la RAM, Slack qui tourne en fond et des appels vidéo. Ces nouvelles puces sont indéniablement plus efficientes, mais dans la « vraie vie » connectée, la règle est simple : divisez systématiquement ces promesses constructeurs par deux ou trois pour obtenir la réalité.
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Le vrai duel : la gestion de la veille et des pics de charge. Au-delà des chiffres bruts, la différence fondamentale entre Intel et Qualcomm se joue dans les « temps morts ».
C’est là que l’architecture ARM du Snapdragon X2 reste intouchable : la gestion de la veille connectée. Vous fermez le capot le vendredi soir, vous le rouvrez le lundi matin, et vous n’avez perdu que 1 % de batterie. C’est un confort « smartphone » que le x86 d’Intel a toujours du mal à égaler, même si Panther Lake progresse énormément.
En revanche, dès que vous sollicitez la machine (montage, jeu), la physique reprend ses droits : que ce soit chez les Bleus ou les Rouges, une puce qui calcule fort consomme fort. Le miracle énergétique s’arrête là où la charge de travail commence.
Comparatif technique
| Caractétistiques | Intel Core Ultra Series 3 (Panther Lake) | Qualcomm Snapdragon X2 (Elite & Plus) |
| Architecture | x86 (Hybride 3D) | ARM64 (Oryon Gen 3) |
| Finesse de gravure | Intel 18A (Nœud propriétaire) | TSMC 3nm (N3P) et TSMC N4 |
| Cœurs CPU (Max) | 16 Cœurs 4 Performance (P-Cores) 8 Efficience (E-Cores) 4 Low Power (LP-E) | 18 Cœurs (Elite) ou 10/6 (Plus) Pas d’hyper-threading Mélange cœurs « Prime » et « Perf » |
| Fréquence Max | Jusqu’à 5,1 GHz (P-Cores) | Jusqu’à 4 GHz (Multicœur) |
| GPU Intégré | Intel Arc B390 12 Cœurs Xe3 Ray Tracing matériel | Adreno X2 Adreno X2-45 (1.7 GHz max) Architecture mobile boostée |
| NPU (IA Locale) | 50 TOPS (NPU 5) | 80 TOPS (Hexagon) |
| Mémoire (RAM) | Flexible LPDDR5x (Soudée – Rapide) DDR5 (SODIMM – Remplaçable) | Rigide et unifiée LPDDR5x uniquement Toujours soudée à la carte mère |
| Cache Total | Jusqu’à 18 Mo (L3) + Cache GPU dédié | Jusqu’à 34 Mo (Total Cache) |
| Connectivité | Thunderbolt 5 (sur haut de gamme) Wi-Fi 7 R2 Bluetooth 6.0 | USB4 Wi-Fi 7 5G / 4G intégrée (option fréquente) |
| TDP (Conso) | Base 25W (Configurable jusqu’à 45-80W) | Non communiqué (Est. 15-45W selon modèles) |
| Gaming | Compatible à 100 % XeSS 3 (Upscaling) Supporte tous les Anti-Cheat | Émulation nécessaire Performances réduites sur vieux jeux Incompatible avec certains Anti-Cheat |
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