SK Hynix va doubler sa capacité de production de plaquettes face à la pénurie de mémoire IA

C’est en marge du salon Computex 2026 à Taipei que Chey Tae-won, président du groupe SK, a pris la parole pour annoncer un plan d’expansion sans précédent. D’après le dirigeant, SK Hynix entend doubler l’intégralité de sa capacité de production de wafers mémoire sur les cinq prochaines années, sans pour autant préciser le montant total des investissements nécessaires.

Rappelons que cette déclaration intervient dans un contexte où l’entreprise sud-coréenne a déjà épuisé l’ensemble de sa production mémoire pour l’année 2026, entièrement accaparée par la demande des grands opérateurs cloud et des concepteurs de puces.

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Selon le fabricant, la pénurie de mémoire liée à l’IA ne constitue pas un phénomène passager. Chey Tae-won a réaffirmé sa prévision. Selon lui la tension sur le marché des puces mémoire pourrait perdurer jusqu’en 2030, une estimation qu’il avait déjà formulée lors du GTC Nvidia en Californie en mars 2026.

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Des investissements colossaux déjà engagés

Loin d’attendre, SK Hynix a déjà multiplié les engagements financiers au cours des derniers mois. L’an dernier, d’après la société, le groupe avait annoncé un plan d’investissement de 129 milliards de dollars en Corée du Sud, destiné à l’expansion de la production de mémoire avancée sur plusieurs années. En février 2026, le conseil d’administration a approuvé une enveloppe supplémentaire d’environ 15 milliards de dollars spécifiquement allouée à la production de HBM (High Bandwidth Memory) et de DRAM avancée pour la seule année 2026.

Sur le front des équipements, SK Hynix a passé auprès d’ASML la plus grande commande individuelle jamais rendue publique pour des machines de lithographie EUV : 7,9 milliards de dollars pour environ 30 nouveaux équipements, livrables d’ici fin 2027. Ces machines seront déployées sur deux sites : l’usine M15X à Cheongju, dédiée à la production de puces HBM, et le nouveau cluster semi-conducteur de Yongin pour la DRAM avancée. Selon des sources industrielles, SK Hynix paie même une prime de 15 à 20 % au-dessus du prix standard pour obtenir des livraisons accélérées.

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La mémoire HBM au cœur de la bataille

La HBM — l’architecture mémoire qui empile les puces verticalement pour offrir une bande passante considérablement supérieure — est devenue le composant le plus convoité de l’industrie des semi-conducteurs. Elle est utilisée massivement dans les accélérateurs d’IA et les serveurs de calcul haute performance.

SK Hynix s’est imposé comme le leader incontesté de ce segment. D’après le fabricant, l’entreprise est notamment le fournisseur exclusif de mémoire HBM pour la puce IA Maia 200 de Microsoft, et l’un des partenaires stratégiques privilégiés de Nvidia. Cette position dominante lui a permis de dépasser pour la première fois la barre symbolique des 1 000 milliards de dollars de valorisation boursière, rejoignant ainsi Micron dans ce club très fermé.

Des nouvelles capacités trop tardives

Cependant, en prenant un peu de recul, on s’aperçoit que même en doublant sa capacité, SK Hynix ne pourra pas résoudre la pénurie avant la fin de la fenêtre de tension qu’il prévoit lui-même. En effet, la construction d’une nouvelle usine de fabrication de toutes pièces exige plus de cinq ans, ce qui permet d’envisager les nouvelles livraisons au mieux à l’horizon 2030-2031. Par ailleurs, la croissance de la production mondiale de mémoire devrait atteindre 7,5 % en 2026 et 2027, bien en deçà des 12 % nécessaires pour absorber la demande.