Huawei souhaite concurrencer Qualcomm dans le milieu de gamme, en proposant une puce faisant concurrence au récent Snapdragon 653. Alors que Huawei vient d’officialiser une puce haut de gamme, sa filiale HiSilicon travaillerait déjà sur une puce milieu de gamme pour concurrencer les Snapdragon, le Kirin 660.

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HiSilicon, la filiale de Huawei qui s’occupe des puces au cœur de ses smartphones, voudrait concurrencer Qualcomm sur le milieu de gamme avec le Kirin 660. C’est ce que de nouvelles rumeurs indiquent, alors que la marque vient d’officialiser une puce haut de gamme, le Kirin 960, qui devrait prendre place au sein du futur flagship de la maison mère de HiSilicon, le Huawei Mate 9.

 

HiSilicon travaillerait sur un Kirin 660

Huawei vient d’annoncer il y a quelques jours le Kirin 960, la puce mobile haut de gamme, devant notamment équiper le Mate 9. Cependant, la filiale du constructeur, HiSilicon, travaillerait déjà sur un Kirin 660, une puce milieu de gamme qui devrait logiquement succéder au Kirin 650, utilisé par exemple dans le Honor 5C, ou bien le P9 Lite.

Huawei P9 LIte (11 sur 17)

Support de la 4G & GPU puissant

Ce futur Kirin 660 devrait pouvoir supporter la 4G+, serait fabriqué avec un finesse de gravure de 16 nm et devrait adopter, pour la partie CPU, une architecture avec deux cœurs hautes performances Cortex-A73 à 2,2 GHz, deux cœurs Cortex-A53 basse consommation cadencés à 1,8 GHz. Pour la partie GPU, il devrait adopter un Mali-G71 MP4, soit la partie graphique la plus puissante à ce jour développée par ARM, et utilisé en version 8 coeurs au sein du Kirin 960.

 

Concurrent direct : le Snapdragon 653

Les caractéristiques de cette puce peuvent bien sûr encore évoluer, mais il apparaît clairement que HiSilicon souhaite se démarquer un peu plus pour constituer une véritable alternative à Qualcomm. Plus particulièrement, HiSilicon cherche à développer un concurrent au Snapdragon de série 6, tel que le récemment annoncé Snapdragon 653. Afin de se mesurer à Qualcomm, développer un nouveau SoC milieu de gamme est crucial. On connaît déjà le Kirin 650 qui est une très bonne puce milieu de gamme, et qui n’a pas à rougir face à l’offre du géant de San Diego.

Les puces haut de gamme comme le Kirin 960 représentent certes ce que la filiale de Huawei peut fabriquer de plus puissant. Mais c’est dans le milieu de gamme que les volumes sont les plus importants, et donc le chiffre d’affaires potentiel le plus important.

Après la présentation du Kirin 960, et le lancement prochain du Mate 9, il est probable que HiSilicon dévoile bientôt plus de détails sur ce futur challenger des Snapdragon de Qualcomm, que nous ne manqueront pas d’analyser ici.

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