MediaTek a lancé ses premières invitations pour son prochain évènement, l’annonce des processeurs Helio P23 et Helio P30.

L’annonce des deux prochains processeurs de MediaTek, les Helio P23 et Helio P30 est prévue pour le 29 août à Beijing, en Chine. Quelques informations ont été données à l’occasion sur les caractéristiques de ces deux puces à venir.

Le Helio P23 aura un processeur octa-core gravé à 16 nm. Le SoC devrait supporter la résolution 2K ainsi que le double capteur photo. Par ailleurs, la puce est également appelée à prendre en charge une connectivité de catégorie 7 et une mémoire LPDDR4X.

Le SoC MediaTek Helio P30, le plus puissant de la série, devrait être gravé en 12 nm par TSMC et embarquer une puce octo-core de quatre cœurs Cortex-A72 cadencés jusqu’à 1,5 GHz et quatre autres Cortex-A53 jusqu’à 1,5 GHz. Côté connectivité, il faut compter sur de la catégorie 10, autrement dit, on peut s’attendre à des vitesses de téléchargement montant jusqu’à 600 Mbps.

Un utilisateur de Weibo a exprimé le fait que les constructeurs chinois Oppo, Xiaomi ou encore Meizu pourraient adopter le Helio P23 pour leurs prochains smartphones. Cette même personne a aussi indiqué que les deux processeurs à venir de MediaTek pourraient atteindre un nombre d’expédition de 3 000 000 pièces par mois.