256 cœurs et gravure 2 nm : AMD officialise ses monstrueuses puces Zen 6, et c’est prometteur pour les futurs Ryzen

Un « portefeuille » entier de nouveaux processeurs consacrés à l’IA et aux centres de données. C’est ce qu’a dévoilé AMD lors de son Advancing AI 2026. Ambitieuse, la firme de Lisa Su articule sa réponse aux dernières puces Intel Xeon Clearwater Forest (qui peuvent embarquer jusqu’à 288 cœurs), mais aussi aux GPUs Nvidia Vera, autour de deux socket (SP7 et SP8), lui permettant de déployer une grosse vingtaine de références distinctes sous architecture Zen 6 et gravure 2 nm (via le protocole N2 de TSMC).

Ces nouveaux processeurs EPYC « Venice », qui remplaceront petit à petit les actuelles solutions EPYC « Turin » jusqu’à présent proposées aux entreprises et aux data-centers, avaient été promis il y a de longs mois par AMD. Au travers d’un de ses porte-paroles, la firme avait néanmoins confirmé courant juillet la présentation officielle imminente de ces nouvelles puces. La promesse a donc été tenue.

Les PC équipés de processeurs Snapdragon série X2

Vous vouliez un ordinateur portable d’exception ? Les PC équipés de Snapdragon tiennent leurs promesses.

Sponsorisé

En savoir plus

Zen 6 va enfin arriver sur le marché, au sein des centres de données…

Au total, ce sont quatre grandes familles de processeurs EPYC « Venice » qui ont été dévoilées par AMD : les EPYC 9006 SP7 (jusqu’à 256 cœurs) ; EPYC 9006 SP8 (8 à 128 cœurs) ; EPYC 9006X SP7 (jusqu’à 96 cœurs) et EPYC 9006 LP (jusqu’à 72 cœurs).

La plus importante est la 9006 SP7, attendue en fin d’année. Elle est surmontée par une référence de tous les superlatifs : l’EPYC 9996, qui prend des airs de flagship pour AMD. Cette puce regroupe 256 cœurs et 512 threads (AMD utilise ici sa conception « dense » Zen 6c) cadencés entre 2,55 et 4,1 GHz, mais aussi 1024 Mo de cache L3. Ce processeur en particulier se distingue aussi par ses 1,6 To/s de bande-passante mémoire, et sa compatibilité avec les modules MRDIMM. Il comprend enfin 128 voies PCIe 6 en configuration 1P (et 160 voies en configuration 2P), note Tom’s Hardware. Un monstre qui affiche par ailleurs un TDP, logique, de 600 W.

Attendus plus tard, en 2027, les puces EPYC 9006 SP8, sont plus modestes. Leur championne intègre pour sa part 128 cœurs et 256 threads cadencés entre 2,9 et 4 GHz, ainsi que 512 Mo de cache L3, le tout pour un TDP de 400 W cette fois. AMD prévoit enfin de décliner ses puces EPYC Zen 6 en versions 9006X et 9006 LP vouées à des publics plus variés, et donc plus uniquement aux grosses structures et aux centres de données. Respectivement, ces deux familles se démarquent entre autres par leur usage de 3D Vertical Cache (jusqu’à 1152 Mo de cache L3 en conséquence) et par une gestion de la RAM en LPDDR5X.

À la clé, des performances qu’AMD nous promet massives, même s’il faudra attendre des tests indépendants pour se faire vraiment une idée précise de l’écart avec la concurrence. Cela dit, l’arrivée de l’architecture Zen 6 semble effectivement booster significativement le niveau de puissance proposé par les processeurs d’AMD… ce qui donne automatiquement envie de découvrir ce que la firme nous réserve avec ses futures solutions grand public Ryzen Zen 6, attendues l’année prochaine.