Gravure « sub-1nm » : cette percée de TSMC bénéficierait à Apple à l’horizon 2030

C’est écrit, la course à la finesse passera d’ici quelques années un nouveau cap chez TSMC. Actuellement affairé aux premières phases d’une production 2 nm à grande échelle, dont Apple sera en septembre 2026 l’un des tout premiers bénéficiaires sur ses puces A20 et A20 Pro (destinées aux futurs iPhone 18), le géant taïwanais, premier fondeur indépendant au monde, travaille évidemment déjà à l’étape d’après : le passage sous la barre du 1 nm.

Une étape qu’il franchirait en l’occurrence d’ici trois ans selon de nouvelles informations dénichées par DigiTimes. Le média taïwanais explique en effet que TSMC prévoirait d’entamer, pour ce futur procédé « sub-1nm », ses tests de préproduction à l’horizon 2029. Pour le formuler autrement, Apple pourrait ainsi dégainer des puces Apple Silicon gravées à moins de 1 nm aux alentours de 2030. Sauf problème majeur de rendement ou écueil technologique d’ici là.

TSMC commencera petit…

Et pour cause, une foule de facteurs peuvent compromettre le bon déroulement des opérations et retarder le passage de ce cap technique et industriel. DigiTimes rapporte en tout cas que TSMC miserait dans un premier temps sur des tests à petite échelle, puis sur une production à hauteur de 5 000 wafers par mois, fabriqués dans son usine A10 située à Tainan, et au sein de ses sites P1 à P4. Une phase durant laquelle les rendements seront faibles, par essence, mais qui permettra à TSMC de prendre ses marques.

Cette percée vers la gravure à moins de 1 nm se fera de toute façon très progressivement, car d’ici là, une enfilade de nœuds intermédiaires est prévue. Entre-temps, TSMC lancera notamment ses procédés A16 (1,6 nm, dont Nvidia serait, pour une fois, le premier à bénéficier) d’ici 2028, et A14 (1,4 nm) rapidement après. Ce dernier devrait doper d’environ 30 % l’efficacité énergétique et les performances face à ce que permettront cette année les premières puces 2 nm.