Rançon de la gloire, ce géant des puces souffre d’une demande trop agressive… et des conséquences qui vont avec

Quand on est au sommet, on est souvent un peu seul. Leader au pays des fondeurs indépendants, premier fabricant mondial de semi-conducteurs, le géant TSMC semble souffrir de son propre succès. C’est en tout cas ce que suggère un article publié par le quotidien taïwanais Liberty Times, dont les propos sont repris cette semaine par WCCFTech.

On y apprend que la demande « trop agressive » en puces, et trop centralisée sur TSMC, placerait le fondeur taïwanais, et certains de ses sous-traitants, dans une situation de plus en plus délicate.

Pour répondre aux commandes toujours plus importantes d’Apple, AMD, Nvidia, et tant d’autres, TSMC est contraint d’accroître chaque année ses capacités de production. Une logique qui tend désormais à poser problème au géant asiatique, et dont on commence aussi à apercevoir les limites… car pour ce faire, TSMC consent à des dépenses en capital de plus en plus importantes, et recrute à tour de bras, au point de se confronter à une pénurie de main-d’œuvre, ainsi qu’à des investissements potentiellement trop lourds eu égard à certaines réalités du marché.

Le début d’un doute chez TSMC ?

Le Liberty Times indique ainsi que les fournisseurs de TSMC commencent à s’inquiéter de la hausse des coûts liés à l’expansion de ses usines. Ces derniers seraient également préoccupés par la quantité de plus en plus importante de clients à satisfaire, et par l’impossibilité d’augmenter suffisamment leurs prix pour soutenir leurs propres investissements.

Quant à TSMC, il atteint progressivement ses limites en termes de dépenses. Rien que pour 2026, le géant taïwanais devrait approcher la barre des 50 milliards de dollars d’investissements pour agrandir certaines de ses usines. Une bonne partie de ces dépenses serait attribuée à l’expansion de sites voués aux procédés de gravure les plus avancés, tels que le 2 nm. Le reste serait pour sa part consacré à garantir les capacités d’approvisionnement sur les nodes plus courants, comme le 4 nm.

Cette pression industrielle, concentrée pour l’instant presque exclusivement sur TSMC, confronte l’entreprise à un autre défi : celui du packaging. Un terrain sur lequel TSMC peine petit à petit à tenir la cadence, et qui pourrait constituer, à terme, une sorte de goulot d’étranglement pour le groupe. Cette situation pourrait toutefois bénéficier à d’autres acteurs, comme Intel, très présent sur le terrain du packaging au travers de sa division IFS.