Des puces à toutes les sauces : comment AMD prévoirait de diffuser largement ses futurs processeurs Zen 6

Que va nous proposer AMD pour sa prochaine génération de processeurs de bureau Ryzen série 10000 « Olympic Ridge » ?

Pressentis pour la fin d’année 2026 ou le début d’année 2027, ces futurs CPUs sous architecture Zen 6 (qui devront rivaliser avec les nouvelles solutions Nova Lake-S d’Intel, attendues sur la même période) se déclineraient en une grande variété de références arborant un nombre de cœurs plus imposant qu’auparavant.

D’après des informations émanant du leaker HXL, sur X, AMD miserait en effet à la fois sur des puces single-chiplet de 6, 8, 10 et 12 cœurs ; et sur des processeurs dual-chiplet de 16 (8+8), 20 (10+10) et 24 (12+12) cœurs — comme cela avait d’ailleurs été évoqué par d’anciennes rumeurs.

Vers des puces Zen 6 à 10 et 20 cœurs ?

L’objectif ? Aboutir à une gamme « Olympic Ridge » très étoffée qui créerait de nouveaux « paliers » entre les références habituelles, qui passent aujourd’hui de 8 à 12 puis à 16 cœurs sur le haut de gamme, généralement.

Ces informations sont en tout cas plausibles car elles font écho à d’autres fuites suggérant ces derniers mois qu’AMD mettrait à jour son CCD (Core Complex Die) pour délivrer des puces Zen 6 dotées d’un plus grand nombre de cœurs.

Dans le détail, le nouveau CCD concocté par AMD disposerait d’une architecture plus récente, permettant à chaque tuile Zen 6 d’embarquer 50 % de cœurs en plus par rapport aux précédentes générations (Zen 1 à Zen 5). En d’autres termes, chaque CCD offrirait ainsi jusqu’à 12 cœurs Zen 6 associés à 48 Mo de cache L3 (par chiplet), ce qui aboutirait bien à une configuration 24 cœurs et 96 Mo de cache L3 pour les meilleures références dual-chiplet.

Notez enfin que ces imposantes configurations seraient destinées au lineup « classique » d’AMD. Les futures puces Zen 6 à 3D V-cache pourraient quant à elles aller encore plus loin dans la débauche de cœurs et de cache embarqué. Affaire à suivre.