Intel Nova Lake : la piste de puces monstrueuses se confirme pour lutter contre les Ryzen X3D d’AMD

Aussi frustrante qu’elle puisse être, la piste d’une transition vers un tout nouveau socket pour les futures puces de bureau Intel Nova Lake-S laisse entendre que le géant californien préparerait bien du lourd pour revenir pleinement dans la course face à AMD après au moins deux années de déconvenues sur ce marché (on pense ici aux problèmes de stabilité des processeurs Core de 13ème et 14ème génération, ainsi qu’aux performances décevantes d’Arrow Lake, en partie améliorées).

De nouvelles informations, complémentaires par rapport à celles que nous avions aperçues en ligne fin novembre, tendent en effet à confirmer un nombre de coeurs généreux pour les meilleures références Nova Lake-S. Celles équipées d’un « big cache » bLLC pour concurrencer les processeurs AMD Ryzen à mémoire 3D V-Cache, qui trustent depuis de longs mois le classement des meilleures solutions gaming… sans qu’Intel n’ait pu y faire quoi que ce soit jusqu’à présent.

Quatre variantes de processeurs Nova Lake-S à bLLC ?

En l’occurrence, la piste d’une commercialisation de quatre références Nova Lake-S à bLLC se précise, avec 144 Mo de cache sur les deux moutures les plus abordables (vraisemblablement des Core Ultra 7 ou X7 suivant la nomenclature adoptée par Intel), et un maximum de 288 Mo de ce même cache sur les deux versions les plus haut de gamme (Core Ultra 9 ou X9).

Autre différence entre ces futurs Core Ultra 7 et Core Ultra 9, le nombre de compute tiles embarquées : une seule sur les Ultra 7, mais deux sur les Ultra 9, avec un nombre de coeurs différent pour chaque référence.

Voyez plutôt les configurations détaillées sur X par le leaker @Haze2K1 :

• 1 compute tile regroupant 8+12 coeurs (pour un total de 20 Cores + 4 LPE Cores) + 144 MB bLLC
• 1 compute tile regroupant 8+16 coeurs (pour un total de 24 Cores + 4 LPE Cores) + 144 MB bLLC
• 2 compute tile regroupant chacune 7+12 coeurs (pour un total 38 Cores + 4 LPE Cores) + 288 MB bLLC
• 2 compute tile regroupant chacune 8+16 coeurs (pour un total de 48 Cores + 4 LPE Cores) + 288 MB bLLC

En clair, la configuration la plus performante de ces nouvelles puces Nova Lake-S bLLC comprendrait donc un total de 52 coeurs et 288 Mo de cache. Selon d’autres rumeurs, Intel pourrait enfin exploiter la gravure en 8 nm de Samsung pour fabriquer le PCH (platform controller hub) de série 900 attendu avec son nouveau socket LGA 1954.

On apprend par ailleurs que les équipes d’Intel travailleraient à étendre le support de ce nouveau socket à plus qu’une ou deux génération de processeurs, ce qui marquerait un tournant intéressant pour, là aussi, concurrencer AMD plus efficacement. AMD s’est en effet démarqué ces dernières années par la longévité de ses différents sockets.

Pour rappel, les processeurs Intel Core Ultra 400 « Nova Lake-S » sont attendu sur le second semestre 2026, avec un TDP qui pourrait atteindre les 175W pour la référence 52 coeurs / 288 Mo de bLLC évoquée plus haut. En parallèle, Intel devrait également lancer ses puces de bureau « Arrow Lake-S Refresh » en début d’année 2026.