Un fichier de firmware de Samsung a laissé échapper des informations sur le smartphone pliable Winner et le Snapdragon 8150 de Qualcomm.

Le firmware de Android 9 Pie avec Samsung Experience 10 pour les Galaxy S9 et S9+ cachait certaines surprises. Certains fichiers d’une nouvelle version du firmware, toujours en beta interne, révèlent certaines informations sur les prochains appareils Samsung, et même la prochaine puce de Qualcomm. On doit ces découvertes au site XDA-Developers, spécialiste sur le sujet.

Le smartphone pliable de Samsung est là

En développement depuis de longues années, le smartphone pliable de Samsung devrait être présenté très bientôt d’après les récentes déclarations de certains responsables. Ce n’est donc pas si surprenant si les fichiers du firmware évoquent son existence.

Plus tôt dans l’année on avait appris que le projet de smartphone pliable était connu sous le nom de code « Winner » en interne. C’est dans le même dossier que les 4 variantes du Samsung Galaxy S10, que XDA-Developers a trouvé des mentions du smartphone.

Cela signifie que le smartphone avance bien dans son développement, et qu’il devrait sortir avec Android 9 Pie et Samsung Experience 10. On peut toutefois noter la présence de « LTE » dans le nom du fichier « ssrm_winnerlte_us », ce qui signifie qu’il s’agira probablement d’un smartphone 4G LTE. Cela pointe une nouvelle fois vers une sortie approchante, la 5G devant faire ses débuts en 2019.

Le Snapdragon 855 change de nom

Au côté du Snapdragon 845, XDA-Developers a trouvé des mentions concernant un mystérieux Snapdragon 8150.

Il s’agit tout simplement du successeur du Snapdragon 845, connu depuis plusieurs mois sous le nom temporaire « Snapdragon 855 ». Qualcomm a en effet décidé de revoir le nom de ses puces. Sans surprise, le Galaxy S10 devrait être l’un des premiers smartphones à intégré cette puce aux Etats-Unis. La version Européenne devrait une nouvelle fois avoir le droit à une puce Exynos.