Lors d’une conférence de presse tenue dans son quartier général en Corée, LG a admit devant les journalistes que dompter le Snapdragon 810 n’avait pas été un parcours de santé.

LG G Flex 2 Qualcomm

« Je suis conscient des différentes préoccupations du marché à propos du Snapdragon 810, mais les performances de la puce sont tout à fait satisfaisantes », expliquait Ram-Chan Woo, le vice-président de la branche mobile de LG, le 22 janvier dernier. L’homme en profitait également pour balayer les rumeurs qui concernaient des problèmes de surchauffe du processeur, entrainant justement une baisse des performances. Ces déclarations, habilement faites au lendemain de rumeurs sur l’abandon de la puce par Samsung, permettaient de rassurer les fans de LG et de Qualcomm.

Mais lors d’une conférence de presse tenue après l’annonce de ses résultats financiers, en Corée du Sud, LG s’est montré un peu plus nuancé sur la chose. Le constructeur a, selon Zdnet dans sa version coréenne, admis que l’intégration du Snapdragon 810 n’avait pas été une promenade de santé, et qu’il a dû faire face à quelques problèmes de surchauffe. Des problèmes qu’il a, selon lui, su régler en travaillant aux côtés de Qualcomm, sans rentrer plus dans le détail. La firme assure que tout est en ordre maintenant pour que les produits équipés de cette puce soient au maximum de leurs performances.

Le LG G Flex 2 est actuellement en test dans nos locaux et l’on pourra vous en dire plus sur ce smartphone et sur les performances du Snapdragon 810 dans le courant de la semaine prochaine. Mais d’après nos premières impressions, tout n’est pas rose…