Huawei Mate XT 2 et Kirin 9050 Pro : ce que cache vraiment le LogicFolding, la technique censée remplacer la loi de Moore

Le Kirin 9050 Pro a été dévoilé le 7 septembre à Guangzhou dans le Mate XT 2, la deuxième génération du smartphone à triple pliage de Huawei, vendu de 19 999 à 24 999 yuans en Chine, soit environ 2 400 à 3 000 euros. C’est la première puce construite selon la « loi d’échelle Tau », présentée en mai par He Tingbo, la patronne de HiSilicon, lors d’un événement IEEE à Shanghai.

L’idée de départ est simple à formuler. Depuis cinquante ans, on améliore les puces en rétrécissant les transistors. Huawei n’a plus accès aux machines de lithographie EUV depuis les sanctions américaines, et son fondeur SMIC a donc bricolé un procédé N+3 en multipliant les passages de gravure DUV. Le Kirin 9030 Pro de l’an dernier plafonnait à 155 millions de transistors par millimètre carré, quand un Snapdragon 8 Elite Gen 5 en aligne près du double.

Plier le circuit au lieu de le rétrécir

Le LogicFolding consiste à répartir les blocs logiques, analogiques et mémoire sur deux couches actives superposées dans une même puce, assemblées par collage hybride (hybrid bonding) à basse température.

Les signaux parcourent moins de chemin, et c’est justement ce trajet qui coûte le plus d’énergie dans une puce moderne. D’après la deuxième version de la publication scientifique de Huawei, publiée en juillet, la densité grimpe à 238 millions de transistors par millimètre carré, soit 55 % de plus, sans changer de procédé de fabrication. À performance égale, la consommation baisserait de 66 % sur le NPU, 58 % sur le GPU et 41 % sur les cœurs performants du CPU.

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Le constructeur précise lui-même qu’empiler ne rend pas une puce plus sobre par magie : il a choisi d’utiliser la marge de latence gagnée pour baisser la tension.

Sur le Kirin 9050 Pro lui-même, le GPU Maleoon double ses unités de calcul et son cache, gère le ray tracing matériel jusqu’à 50 mégarayons par seconde et revendique 142 % de rendu en plus. Le NPU Da Vinci exécute en local Pangu 30B-A2B, un modèle multimodal à 30 milliards de paramètres dont 2 milliards sont activés à chaque requête, ce qui le rend nettement moins gourmand qu’un modèle dense de même taille.

Huawei promet 42 % de performances globales en plus sur le Mate XT 2 par rapport au précédent. Tous ces chiffres viennent de Huawei. Aucun laboratoire indépendant ne les a encore confirmés, et le SoC de l’an dernier obtenait autour de 1 100 points en single-core sur Geekbench 6, très loin des puces Qualcomm, MediaTek ou Apple.

Dans le détail, ce bond se décompose en 24 % de mieux en single-core et 52 % en multi-core face au Kirin 9030 Pro, avec une fréquence maximale ramenée autour de 3,1 GHz. Comme le reste, ces valeurs sont annoncées par Huawei.

Une puce politique

Certainement que personne en France n’achètera ce Mate XT 2 pour son SoC. Le smartphone n’est annoncé qu’en Chine à partir du 12 septembre, et rien n’indique qu’il traversera les frontières.

Si la loi Tau tient ses promesses en production de masse, les sanctions sur l’EUV perdent une partie de leur effet. Huawei prévoit d’ailleurs d’étendre la méthode à ses accélérateurs IA Ascend d’ici 2030, et c’est là que l’enjeu devient sérieux.

Rien ne dit pour autant que la méthode tiendra à grande échelle. La dissipation thermique de deux couches actives superposées, les rendements de production, le coût réel du procédé et la durabilité d’un empilement soumis à des cycles de chauffe répétés dans un châssis de 3,6 mm d’épaisseur déplié restent autant d’inconnues.

Le Kirin 9050 Pro ne va pas faire trembler Qualcomm en benchmark cette année. Mais c’est la première fois depuis 2020 que Huawei propose autre chose que du rattrapage avec des outils en retard, et l’intégration 3D est une piste que toute l’industrie regarde de près.