Les prochains processeurs Intel pourraient enfin concurrencer les X3D de AMD

 
À la façon d’AMD et de ses processeurs X3D dopés à la mémoire « 3D V-Cache », Intel pourrait se risquer à lancer, dans sa future gamme de processeurs de bureau Nova Lake, des variantes dotées elles aussi d’une grande quantité de cache.
Logo d’Intel sur un salon, pour illustration // Source : Frandroid

À l’instar de Panther Lake dont nous vous parlions récemment pour le segment basse consommation, Nova Lake devrait permettre à Intel de revenir définitivement dans la course aux performances, cette fois sur le marché des processeurs de bureau.

Attendues pour 2026 avec une quantité de cœurs potentiellement doublée par rapport aux solutions Arrow Lake-S actuelles, les puces Nova Lake pourraient aussi être équipées, pour certaines d’entre elles, d’une quantité de mémoire cache nettement rehaussée pour apporter une saine concurrence aux processeurs « X3D » d’AMD.

Du « 3D V-Cache » bientôt chez Intel ?

C’est ce que suggère en tout cas une publication sur X, émanant du leaker @Haze2K1. L’intéressé estime que certaines puces Nova Lake pourraient en effet être armées d’un dispositif équivalent au « 3D V-Cache » de la firme de Lisa Su.

D’après cet informateur, Intel équiperait au moins un Core Ultra 7 et un Core Ultra 9 d’un module « bLLC » pour « big Last Line Cache ». Cet acronyme fait référence à la taille XXL de la mémoire cache L3 pressentie sur ces futurs processeurs.

En l’occurrence, cette bLLC serait implémentée à la fois sur un CPU doté de 8 cœurs hautes performances + 12 cœurs haute efficacité, mais aussi sur une puce comprenant 8 cœurs hautes performances + 16 cœurs haute efficacité. Ces deux solutions comprendraient 4 cœurs LP-E à très basse consommation complémentaires, et s’octroieraient un maximum de 150 W d’enveloppe thermique.

Source : Intel

Notons que ce n’est pas la première fois que l’on entend parler d’une alternative aux puces « X3D » chez Intel. À l’époque où Pat Gelsinger était encore aux commandes, la mention avait par exemple été faite de la création de tels processeurs en utilisant des technologies internes telles que Foveros et EMIB.

Plus récemment, le responsable de la communication technique d’Intel avait indiqué que la firme se concentrerait vraisemblablement sur l’intégration de tuiles de cache supplémentaires dans ses puces pour serveurs… mais comme le souligne WCCFTech, la possibilité d’apporter cette technologie au segment grand public n’a jamais été exclue.

Visiblement on s’en approche, et il s’agirait là d’une bonne chose pour Intel, qui perd depuis quelques mois du terrain face à AMD, y compris sur le marché des processeurs de bureau grand public. Avec Nova Lake, comme avec Panther Lake, la firme joue gros… et elle le sait.