
Le PC portable que vous avez sous les yeux n’est pas de ceux que vous pourrez bientôt acheter à petit prix. Vous devriez en revanche pouvoir en trouver d’autres à peu près aussi intéressants dans les prochains mois.
C’est en tout cas l’objectif d’Intel, qui a présenté à la presse ce prototype bleu turquoise illustrant le type de machines auxquelles les nouvelles puces Core de série 3 « Wildcat Lake » pourront donner lieu.
Avec ces nouveaux processeurs d’entrée et de milieu de gamme, basés sur le dernier protocole de gravure 18A d’Intel Foundry (le même que celui utilisé par les Core Ultra de série 3 « Panther Lake », cette fois sur le haut de gamme), le géant américain souhaite favoriser l’émergence d’une nouvelle génération de PC portables modernes et abordables pour concurrencer, notamment, l’excellent MacBook Neo sous la barre des 800 euros.
Un créneau que Qualcomm veut d’ailleurs investir lui aussi avec ses nouveaux Snapdragon X2 Plus.
Des PC portables modernes (enfin) dépourvus de ventilateurs ?
Le prototype dévoilé par Intel donne en tout cas plutôt envie. Pensé comme une démonstration de faisabilité, ce PC ultraportable embarque dans un châssis en aluminium fin et léger un processeur « Wildcat Lake » Core 5 ou Core 7 – regroupant 6 cœurs CPU (2 cœurs Cougar Cove à hautes performances et 4 cœurs Darkmont à très basse consommation), un NPU délivrant 17 TOPS de puissance de calcul locale vouée à l’IA, et 2 cœurs GPU (Xe3).
Selon Vaidyanathan Subramaniam, journaliste pour NotebookCheck, ce prototype fonctionne sans ventilateurs en exploitant un mode « fanless » permettant à son SoC de tomber à 11 W de TDP seulement. De quoi susciter l’intérêt, car les PC portables Windows dépourvus de ventilateurs ne courent pas les rues.
Cela dit, les puces « Wildcat Lake » peuvent atteindre jusqu’à 35 W de TDP en mode boost, vraisemblablement sur les machines équipées cette fois d’un système de dissipation actif.
Ces nouveaux processeurs Intel abordables sont officiellement disponibles depuis le 16 avril 2026, mais leur lancement n’a pour l’instant suscité aucune commercialisation d’appareils.
Intel promet toutefois que plus de 70 machines équipées arriveront prochainement sur le marché, notamment chez Acer, ASUS, Dell, Samsung, MSI, HP, ou encore chez les constructeurs chinois Lenovo, Haier, Honor, Xiaomi ou même Tecno.
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