Apple a dû faire de sérieuses concessions techniques pour le MacBook Neo afin de proposer une machine sous les 800 euros, mais dans les standards du constructeur. L’ordinateur portable ne se repose plus sur une puce Mx propre au Mac, mais sur le SoC A18 Pro de l’iPhone 16 Pro. Le MacBook Neo est aussi vendu avec seulement 8 Go de RAM.
Si l’on pouvait penser qu’Apple a choisi cette quantité de mémoire pour réduire les coûts, les enjeux sont en réalité uniquement techniques et liés à la conception même de la puce. Mais l’A18 Pro est en réalité un choix réfléchi qui permet au MacBook Neo de dépasser les récents MacBook Air sur un point bien précis.
Des performances supérieures au MacBook Air M3
Les puces des iPhone restent des petits monstres de puissance qui peuvent dépasser les précédents modèles de MacBook Air sur certains aspects. Ainsi, l’A18 Pro offre des performances single-thread (sur un seul cœur) supérieures à un MacBook Air M3 sorti en 2024.
On parle ici des performances sur les tâches bureautiques les plus communes comme la navigation ou le traitement de texte. Ces charges de travail sont généralement traitées sur un seul cœur. De plus, au vu des seuls 8 Go de RAM, le processeur va plus souvent chercher des données sur le SSD, un processus accéléré par les performances du processeur en single-thread.
En multi-thread, le MacBook Neo sera cependant bien moins robuste que les MacBook Air et ne pourra être aussi polyvalent sur des tâches lourdes de création ou de rendu. Ce qui n’est finalement pas son objectif.
Un MacBook à 8 Go de RAM, oui, mais qui en a dans le ventre
Dans ce contexte de crise de la RAM, le retour des PC à 8 Go de mémoire vive est maintenant une certitude. L’entrée de gamme s’affaissant de plus en plus, les constructeurs doivent arbitrer sur leurs configurations pour contenir l’inflation galopante du secteur.
Les 8 Go de RAM du MacBook Neo sont en réalité liés intrinsèquement à la puce A18 Pro de la machine. Le créateur de contenu High Yield rappelle que ce SoC mobile intègre directement la RAM dans le « package » via le procédé de fabrication InFO-PoP de TSMC.
La mémoire est ainsi soudée physiquement au processeur grâce à une technologie d’empilement alors que la technique du Fan-Out (InFO) permet d’éliminer le substrat encombrant afin d’utiliser une fine couche de redistribution pour maximiser les connexions électriques dans cet espace très restreint.
S’agissant de la même puce que l’iPhone 16 Pro, celle-ci a déjà ses propres chaînes de production et intègre de base 8 Go de RAM. Proposer une version 16 Go nécessiterait un coût supplémentaire non négligeable, à la fois pour Apple et le consommateur final.
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