La plus puissante des puces 2 nm vouées au marché Android se montre, au sens propre du terme, bien avant son annonce officielle. Sur X, le leaker LaidBackDeveloper a partagé une série de quatre photos dévoilant ce qui semble être la future puce SM8975 de Qualcomm.
Derrière cette référence : le Snapdragon 8 Gen 6 Extreme Edition, qui se laisse donc approcher deux semaines avant le coup d’envoi du Snapdragon Summit, que Qualcomm tiendra à Hawaï entre les 22 et 24 septembre. Un évènement annuel durant lequel la marque doit aussi présenter ses nouveaux Snapdragon 8 Elite Gen 6 et Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro.
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Les premiers smartphones équipés d’une puce Snapdragon 8 Elite Gen 6 pourraient arriver dès la fin 2026, à commencer par le OnePlus 16 en Chine. La variante haut de gamme visée ici est plutôt attendue dans les flagships Android les plus chers de 2027. Autrement dit, il faudra patienter avant de la voir débarquer dans un téléphone commercialisé en France.
Que nous apprennent ces photos ?
Comme le souligne le média spécialisé ITHome, ces premières photos nous laissent voir un packaging nettement agrandi par rapport à celui des précédentes moutures « Extreme Edition », parfois capables de surclasser les meilleures puces d’Apple. Cette surface accrue aurait à voir avec le nouveau dispositif de dissipation thermique voulu par Qualcomm.
La firme semble en effet miser, pour cette génération, sur un système proche du Heat Path Block (HPB) que nous avons déjà pu croiser sur l’Exynos 2600 de Samsung. Ce module de conduction thermique a pour particularité de positionner la DRAM à côté de la puce, rompant ainsi avec le dispositif Package-on-Package (PoP) plus traditionnel, qui empile pour sa part la DRAM par-dessus la puce.
La nouvelle méthode visiblement employée par Qualcomm, dans le sillage de Samsung, aboutit à un packaging un peu plus étendu, certes, mais à des performances de refroidissement théoriquement supérieures. En effet, ce dispositif permet d’éviter l’accumulation de chaleur entre la mémoire et la puce.
Cette approche pourrait donc permettre à Qualcomm d’accoucher d’un Snapdragon 8 Gen 6 Extreme Edition bigrement puissant et moins enclin à la chauffe que par le passé… avec tout de même un bémol. Selon d’autres informations relayées par WCCFTech, le Snapdragon 8 Gen 6 Extreme Edition ne serait pas équipé de la nouvelle mémoire LPDDR6, mais de modules LPDDR5X moins rapides et moins économes en énergie.
Cette lecture reste toutefois à prendre avec des pincettes. Elle repose sur le marquage « 101-BC » d’un exemplaire d’ingénierie, alors que de précédentes fuites créditaient la variante haut de gamme d’un support de la LPDDR6. Rien ne dit donc que la version commerciale fera l’impasse sur cette mémoire plus rapide : la réponse tombera au Snapdragon Summit, du 22 au 24 septembre.
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