Samsung dévoile son plan de bataille pour des puces plus puissantes

Le 2 nm en 2025 et le 1,4 nm deux ans plus tard

 

Face à un TSMC toujours aussi dominant sur le marché, Samsung Foundry veut conserver sa petite avance technologique. La firme annonce cette semaine un plan de route pour les cinq prochaines années... avec le procédé 1,4 nm en ligne de mire.

Deux employés de Samsung durant la présentation des premiers wafers gravés en 3 nm GAA, en juillet dernier // Source : Samsung Foundry

Après avoir pris une (légère) avance sur TSMC en lançant cet été la production de puces gravées en 3 nm, Samsung Foundry annonce un plan de route pour l’introduction de ses futurs procédés de gravure. La firme prévoit ainsi de passer au 2 nm en 2025, avant de migrer sur un node 1,4 nm à l’horizon 2027. Avec cet élan technologique, la division du géant coréen espère grappiller des parts de marché au détriment de son concurrent taïwanais… et éventuellement faire revenir à elle quelques clients volages.

Comme le rappelle PhoneArena, TSMC détient toujours à lui seul 52,9 % de parts de marché, contre « seulement » 17,3 % pour Samsung Foundry selon les dernières données de TrendForce. Loin derrière TSMC, Samsung Foundry reste donc numéro 2 au rang (relativement restreint) des plus gros fondeurs indépendants au monde. Un écart que la firme compte bien réduire lors des cinq prochaines années.

Où en est TSMC question finesse de gravure ?

Si le plan de route de TSMC ne voit pas encore aussi loin que celui de Samsung, le géant taïwanais du semi-conducteur prévoit lui aussi de livrer ses premières puces 3 nm cette année — ou début 2023. Pour l’instant la firme concentre néanmoins le gros de sa production de pointe sur les procédés 5 nm et 4 nm (qui est en fait un dérivé du node 5 nm). Tout comme Samsung, TSMC devrait par ailleurs commencer à produire des puces en 2 nm d’ici à 2025. On ignore par contre quand le groupe s’aventurera au-delà pour gagner encore en finesse… et loger toujours plus de transistors sur des puces toujours plus petites.

« C’est la première fois que la SEC (Samsung Electronics) présente sa feuille de route à long terme en matière de fonderie et je pense qu’elle est plus agressive que celle de TSMC et que les attentes du marché », a pour sa part commenté une analyste de Daiwa Capital Markets, au micro de CNBC.

On apprend par ailleurs que Samsung Foundry prévoit de tripler sa capacité de production pour ses puces les plus avancées d’ici à 2027. Cela passerait notamment par la création de nouvelles usines aux États-Unis (en plus des sites que Samsung détient déjà au Texas). À court terme, les projets de Samsung pourraient en revanche se heurter à la baisse globale de la demande en semi-conducteurs. D’après les chiffres émanant de la Semiconductor Industry Association, les ventes mondiales de puces ont diminué de 3,4 % en août par rapport à juillet.


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