
La pénurie mondiale de mémoire vive aura eu pour conséquence de faire émerger un nouvel acteur auprès du grand public : le géant chinois CXMT — sous sanctions américaines, mais qu’Apple aimerait quand même compter parmi ses fournisseurs. On apprend cette semaine que l’accroissement constant de ses capacités de production ces derniers mois devrait bientôt lui permettre de parler d’égal à égal avec un béhémoth, l’américain Micron, en termes de capacité mensuelle de fabrication.
Comme le rapporte TechPowerUp, qui se base sur la dernière analyse du cabinet Citrini Research, CXMT devrait être en mesure de produire environ 350 000 wafers de mémoire par mois d’ici à la fin de l’année 2026. À titre de comparaison, Micron devrait pour sa part faire sortir environ 375 000 wafers du même type de ses usines, sur la même période. Du moins si ses projets d’extension prennent forme comme prévu.
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CXMT joue maintenant dans la cour des grands
CXMT impressionne surtout par la vitesse à laquelle il construit ses infrastructures. On apprend par exemple que la firme construit ses salles blanches — où sont fabriqués les wafers — en seulement 12 mois environ. Chez la concurrence, il faut plutôt compter entre 21 et 24 mois, soit près d’une année de plus, note TechPowerUp.


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Cette fulgurance est toutefois contrebalancée par la difficulté qu’a CXMT à mettre la main sur de l’équipement moderne pour faire tourner ses usines. Les sanctions américaines l’empêchent en effet de procéder à l’acquisition des solutions de lithographie les plus avancées ou d’acheter les scanners EUV modernes.
À la place, CXMT fait avec les moyens à sa disposition, c’est-à-dire des outils de lithographie DUV plus anciens, qu’il exploite avec des techniques de « multi-patterning » pour pallier l’absence de technologie EUV.
Vers une explosion de la quantité de modules DRAM chinois ?
Malgré cela, l’entreprise progresse à vitesse grand V face aux trois plus gros acteurs du marché de la mémoire que sont Micron, Samsung et SK Hynix. Et ce, en dépit de modules DRAM un peu moins performants compte tenu des restrictions américaines.
Un bémol s’impose toutefois : le nombre de wafers ne dit pas tout. À finesse de gravure, rendements et type de puce différents, un wafer ne produit pas la même quantité de mémoire utile. CXMT reste aujourd’hui le quatrième fabricant mondial de DRAM, avec environ 8 % du marché en 2025, loin derrière Samsung et SK Hynix, estimés respectivement autour de 720 000 et 595 000 wafers par mois.
Notons enfin que cette croissance de CXMT sur le marché n’est qu’un début pour la Chine. On découvre que le gouvernement chinois encouragerait actuellement CXMT à transférer sa propriété intellectuelle, celle relative à la DRAM, à d’autres fabricants chinois de mémoire vive. Parmi eux, JHICC, Swaysure ou encore XMC, filiale de YMTC.
Nous pourrions donc d’ici quelques années, voire moins, profiter d’une abondance rare de modules DRAM chinois qui forcera sans doute Micron, Samsung et SK Hynix à tempérer leurs ambitions tarifaires.
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