Les iPhone de 2020 pourraient être les précurseurs d’un nouveau type de processeur

 

TSMC, fabricant de puces pour des processeurs comme les Snapdragon 855 ou ceux d’Apple, est en pleine préparation pour réduire la taille de gravure sur ses produits. D’ici 2022, nous pourrions déjà avoir des processeurs gravés en 3nm, contre 7 actuellement.

Les processeurs de nos smartphones sont nommés SoC pour System on a Chip ou Système sur Puce. L’un des plus importants fabricants de ce genre de puces s’appelle TSMC, ou Taiwan Semiconductor Manufacturing Company. Travaillant avec Qualcomm sur le Snapdragon 855, Apple pour ses SoC d’iPhone ou encore les Kirin de Huawei.

Capable de les graver en 7 nm, TSMC ne veut pas s’arrêter là. La firme aurait commencé à travailler à grande échelle sur une architecture gravée en 5 voire 3 nm. Une innovation qui pourrait arriver d’ici une poignée d’années.

Les iPhone en précurseurs ?

2007, le premier iPhone sortait, son SoC Samsung S5L8900 était produit avec une gravure de 45 nm. Contre 7 nm aujourd’hui sur la puce Apple A12 Bionic produite par TSMC. Wccftech relaie le site chinois TechWeb qui affirme que ce chiffre pourrait encore baisser dans les années qui suivent, puisque le géant taïwanais a prévu la fabrication en grande quantité de puces gravées en 5 nm pour le premier trimestre de 2020.

La question peut se poser alors : quels seront les premiers smartphones à en bénéficier ? Les puces étant haut de gamme, il faudra payer le prix, on imagine que ce serait Qualcomm ou Apple. Mais il faut rappeler que le premier ne va plus travailler avec TSMC, du moins pour son Snapdragon 865 qui serait créé en collaboration avec Samsung. La marque à la pomme est donc favorite et les iPhone de 2020 pourraient être les premiers smartphones à intégrer une puce gravée en 5 nm. Cette réduction de la taille devrait s’accompagner d’une augmentation de 15 % de la vitesse de calcul du SoC.

La gravure en 2 nm déjà en ligne de mire

Mais TSMC est ambitieux et commence déjà à sonder ses usines pour voir lesquelles seraient technologiquement capables de créer des puces gravées non pas 7 nm, non pas en 5 nm, mais en 3 nm pour l’horizon 2022, et a commencé le processus de recherche et développement pour des puces en 2 nm !

Nos SoC de smartphones n’ont pas fini de s’améliorer, pour le bonheur de nos swipes de gauche à droite ou de nos parties de Fortnite Mobile.


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