IBM dévoile la première puce sous 1 nm : 100 milliards de transistors sur la taille d’un ongle

 
À la surprise générale, IBM est le premier à annoncer un procédé de fabrication dont le nœud technologique est inférieur à 1 nanomètre. Avec son procédé 0,7 nm « Nanostack », le groupe promet de pouvoir installer jusqu’à 100 milliards de transistors sur une puce de la taille d’un ongle.
Source : IBM

Il n’occupe peut-être pas autant le devant de la scène qu’Intel, TSMC ou Samsung, mais IBM en a sous le pied. Le géant américain a dévoilé ce 25 juin 2026 son procédé de fabrication « Nanostack » dont le nœud technologique descend à 0,7 nm.

À noter aussi : IBM ne fabrique pas de puces en volume. L’entreprise met au point des architectures puis transfère son savoir-faire à des fondeurs comme TSMC, Samsung ou Intel, et à des partenaires comme le japonais Rapidus, qui s’appuie sur des technologies IBM pour lancer sa production en 2 nm. IBM n’a pas encore précisé comment le « Nanostack » serait, à terme, transféré à ces partenaires.

Une première qui permet de faire tenir 100 milliards de transistors sur une surface de la taille d’un ongle… soit une densité de transistors deux fois plus importante que le procédé 2 nm qu’IBM avait présenté en 2021.

IBM une nouvelle fois à la pointe

Pour parvenir à ce résultat avant ses concurrents, IBM utilise une technologie d’empilement basée sur le principe de « nanosheets », que la firme employait déjà en 2021. À l’époque, IBM expliquait être capable d’obtenir jusqu’à 45 % de performances en plus, ou une efficacité énergétique 75 % meilleure, face aux solutions 7 nm alors les plus répandues.

L’entreprise a d’ailleurs indiqué que la technologie « nanostack » était au fond une évolution de la technologie « nanosheet », qui consiste à empiler verticalement les transistors et à les décaler pour en regrouper davantage sur une même puce.

Pour ce faire, mais sans trop en dire, IBM explique avoir réussi à mettre au point « une nouvelle technique permettant d’assembler deux wafers afin de créer une nouvelle structure multicouche ».

Face à sa précédente solution 2 nm, le 0,7 nm « Nanostack » peut délivrer jusqu’à 50 % de performances en plus ou profiter d’une efficacité énergétique jusqu’à 70 % supérieure, selon IBM.

Un point important à garder en tête : il s’agit pour l’instant d’un prototype de recherche, pas d’une puce commercialisable. IBM vise une mise en production dans environ cinq ans, et l’entreprise reconnaît elle-même que son procédé 2 nm de 2021 n’approche la production de masse que maintenant, cinq ans plus tard.

Évidemment, avec cette technologie, le géant américain pense en priorité à l’IA. Selon les estimations d’IBM, un accélérateur d’IA exploitant son procédé 0,7 nm pourrait atteindre environ 9 000 TOPS (milliers de milliards d’opérations par seconde), contre environ 1 500 TOPS pour les accélérateurs d’IA actuels, soit environ six fois plus. De quoi, sur le papier, réduire le temps d’entraînement d’un grand modèle de langage (LLM) de trois mois à quelques semaines.


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