Autrefois seul en lice (ou presque) pour profiter des procédés de gravure les plus perfectionnés de TSMC dès leurs lancements, Apple doit aujourd’hui composer avec des capacités de production accaparées par d’autres géants du secteur… qui ont a peu près autant d’appétit que lui, sinon plus, pour les wafers les plus avancés que le fondeur taïwanais est capable de faire sortir de ses usines.
On apprend cette semaine de WCCFTech que TSMC profite d’ores et déjà, sur son nouveau procédé de gravure en 2 nm, d’un engouement rarement atteint. Dans le contexte du dernier Japan Technology Symposium, Kevin Zhang, Senior Vice President de TSMC, a par exemple indiqué que leur node 2 nm avait déjà enregistré quatre fois plus de « tape-outs » (la dernière étape du processus de conception avant l’envoi en fabrication) que le nœud 3 nm de génération précédente.
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Apple noyé dans la masse des autres clients de TSMC ?
Un intérêt massif qui donne une idée de la quantité de firmes prêtes à passer commande à TSMC pour profiter de ce procédé dès ses débuts sur le marché. Des débuts qu’il devrait d’ailleurs faire le mois prochain au travers d’une première fournée de SoC pour smartphones. Et pas n’importe lesquels, puisqu’il s’agirait des puces Tensor G6 de Google, attendues sur les prochains Pixel 11.
Mieux, WCCFTech souligne que le procédé 2 nm de TSMC rapporte déjà un peu d’argent à la firme, à hauteur de 3% de ses revenus liés à la production de wafers pour le quatrième trimestre de son année fiscale 2025. Pourquoi ? Parce que le nœud 2 nm est entré en production à petite échelle en fin d’année dernière. La machine est donc, en partie du moins, déjà lancée.
Apple, dans tout ça, ne serait plus servi en premier. Les puces A20 et A20 Pro de ses iPhone 18 et 18 Pro seront bien gravées en 2 nm, mais en passant après les Tensor G6 de Google évoqués plus haut. La firme pourrait toutefois recouvrer son statut de « client privilégié » sur le futur procédé 1,4 nm de TSMC, attendu à l’horizon 2028, ou carrément sur le protocole « sub-1nm » qui se dessine très doucement à l’horizon.
Plus tard en 2026, la première révision du procédé 2 nm (N2P, qui devrait apporter un supplément de 5% de performances par rapport au node N2 « classique ») serait enfin utilisée par Qualcomm pour les Snapdragon 8 Elite Gen 6 / 8 Elite Gen 6 Pro, mais aussi par les SoC Dimensity 9600 de MediaTek. Pour le dire autrement, ça se bouscule au portillon et TSMC sait en jouer.
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