Après avoir travaillé avec Samsung pour ses puces gravées en 10 nm (Snapdragon 835), Qualcomm se serait finalement tourné vers TSMC pour sa prochaine génération en 7 nm.

Pour son Snapdragon 835, Qualcomm a confié la production à Samsung, alors leader sur la gravure en 10 nm. Les détails du contrat unissant les deux géants ne sont pas connus, mais les rumeurs laissent entendre que le coréen se serait octroyé une exclusivité temporaire pour son Galaxy S8. Ce ne sera apparemment pas le cas du Galaxy S9, puisque Qualcomm aurait choisi un autre fondeur pour sa prochaine génération de SoC.

Des puces en 7 nm par TSMC

En effet, selon ETNews, Qualcomm serait en train d’imaginer sa prochaine puce mobile gravé en 7 nm en se basant sur les outils de développement fournis par TSMC, autre acteur majeur de ce marché. TSMC serait en mesure de produire un premier wafer de test dès septembre afin de lancer une production de masse pour Qualcomm dès la fin de l’année ou le début de l’année 2018.

La raison de ce changement serait liée à la rapidité de production des deux fournisseurs. En effet, les processus de développement de Samsung auraient été reportés alors que TSMC s’est concentré sur le 7 nm, quitte à fait l’impasse sur les puces en 10 nm.

Un coup dur pour Samsung

Si les informations du média coréen sont bonnes, c’est une lourde perte pour Samsung Electronics qui voit s’envoler ici de ses plus gros clients. Cette annonce fait en outre suite à la perte d’un autre très gros client en 2016 : Apple. Ce dernier ferait lui aussi appel à TSMC pour graver les puces de ses iPhone.

C’est d’autant plus difficile pour la firme de Séoul que les semiconducteurs, avec la mémoire et les écrans, sont une partie essentielle de son revenu. Par ailleurs, MediaTek travaille également de son côté sur des puces gravées à 7 nm tandis que les acteurs se préparent déjà à passer au 5, puis au 3 nm