TSMC clouerait Samsung sur place grâce à une avancée majeure sur le 2 nm

Le fondeur taïwanais désormais loin devant la concurrence ?

 

Tout en s'appuyant sur une nouvelle architecture, TSMC évoque une avancée majeure dans ses recherches pour le 2 nm. Ces progrès pourraient mener à une commercialisation dès 2024 pour ce nouveau protocole de gravure... tout en clouant Samsung sur place.

TSMC a évoqué une avancée majeure dans le développement de sa gravure en 2 nm, pressentie en 2024

TSMC a évoqué une avancée majeure dans le développement de sa gravure en 2 nm, pressentie en 2024 // Source : Wikimedia

TSMC aurait-il suffisamment distancé Samsung Foundry sur le plan technologique pour en être débarrassé pour de bon ? Alors que le géant coréen est en retard sur les livraisons de puces 5 nm, au point de mettre en péril les récentes commandes passées par Qualcomm, son concurrent taïwanais TSMC évoque une percée sur le terrain du 2 nm. Vraisemblablement porté par une nouvelle technologie d’empilement 3D, le « MBCFET » (Multi-bridge channel field-effect transistor), la gravure en 2 nm de TSMC pourrait arriver sur le marché à l’heure, et avec un nouveau bond en avant sur le plan des performances et de la maîtrise énergétique (entre 30 et 40 % de performances en plus, pour une consommation réduite de 20 à 30%, selon le Président de TSMC).

Ce protocole 2 nm pourrait ainsi entrer en phase de production « à risques » en 2023, pour un début de commercialisation à grande échelle dès 2024. Cette production serait notamment assurée par une nouvelle usine annoncée par TSMC, et spécialement bâtie pour cette nouvelle finesse de gravure.

TSMC également en marche sur le 1 nm ?

D’après Patently Apple, Samsung resterait pour sa part à la traîne sur son rival, et ce « sur tous les fronts importants actuels et futurs ». Une phrase qui pourrait en dire long, mais qui n’est en rien réjouissante. Si Samsung perd le fil, c’est une dangereuse situation de quasi monopole que nous pourrions connaître sur les procédés les plus avancés. TSMC serait en effet le seul à pouvoir délivrer aux fabricants de smartphones, de SoC, de processeurs ou encore de cartes graphiques les dernières finesses de gravure pour leurs produits respectifs.

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Ci-dessus, une vidéo de démonstration de la structure MBCFET, également à l’étude chez Samsung, et basée sur le principe du « Gate-all-Around » (GAA)

« Nous sommes optimistes quant au taux de rendement de la production d’essai au cours du second semestre 2023, qui atteindra 90 %. Cela nous permettra de continuer à remporter des commandes importantes auprès de grands fabricants tels qu’Apple et Huida à l’avenir », a notamment indiqué TSMC au sujet du 2 nm, confirmant ainsi la bonne tenue d’un planning ouvertement diligent.

Si TSMC doit encore lancer un premier affinage de son actuel protocole de gravure en 5 nm, puis s’attaquer au lancement du 3 nm avant de retrousser pleinement ses manches pour le 2 nm en 2023 – 2024, le fondeur avancerait aussi tranquillement ses pions sur le procédé 1 nm. C’est du moins ce qu’estimait déjà en avril Patently Apple. Apple, Qualcomm, Huida et Supermicro seraient du reste parmi les premiers à se positionner sur ces futurs protocoles de gravure.

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