
Les futurs processeurs AMD Zen 7 « Grimlock » se profilent dans un horizon encore lointain (les puces Zen 6 les plus importantes seraient d’ailleurs repoussées à 2027, c’est dire) mais commencent très doucement à faire parler d’elles. Cette semaine, le média économique taïwanais Commercial Times nous renseigne sur un point clé de leur fabrication : la finesse de gravure qu’AMD exploiterait pour ces puces.
On apprend à cette occasion que cette future architecture Zen 7 s’appuierait sur une nouvelle génération de CCD (Core Complex Die) gravée à l’aide du procédé A14 de TSMC — qu’il ne faut d’ailleurs pas confondre avec le nœud 14A d’Intel, qui a pour sa part déjà séduit Tesla.
AMD parmi les tout premiers clients de TSMC sur le node 1,4 nm ?
Toujours selon le Commercial Times, dont les propos sont repris par VideoCardz, AMD compterait parmi les tout premiers clients de TSMC pour ce futur protocole A14.
Derrière cette nomenclature, se cache le premier nœud 1,4 nm du fondeur taïwanais, dont la production pilote débuterait en 2027 en vue d’une production de masse pressentie, à l’horizon 2028 cette fois, au sein de la nouvelle usine « Fab 25 P1 » de TSMC, localisée à Taichung (sur la côte Ouest de Taïwan).
Selon le média économique, AMD réfléchirait en outre à utiliser la technologie de packaging FOPLP (Fan-Out Panel-Level Packaging) du taïwanais Powertech Technology pour accoucher de chiplets plus grands et plus complexes au sein de ses futures puces Zen 7. À ce stade, AMD s’en tiendrait toutefois à une simple phase d’évaluation, lit-on.
Ces quelques informations éparses sont pratiquement les seules dont nous disposons pour l’instant eu égard à cette architecture Zen 7. Il se murmure néanmoins que cette future génération de processeurs intégrerait elle aussi de la mémoire 3D V-cache. Chaque CCD Zen 7 pourrait, par ailleurs, regrouper jusqu’à 16 cœurs et pas moins de 224 Mo de cache L3.
Des hypothèses à prendre avec toute la prudence nécessaire, AMD n’ayant rien officialisé (du tout) pour l’instant.
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