Le Qualcom Snapdragon 855 est en préparation. Selon Roland Quandt, celui-ci intégrerait l’une des principales fonctionnalités des Kirin de Huawei : un NPU.

La guerre des puces est l’une des plus importantes sur le marché des smartphones. Quand bien même elle n’est pas très visible, c’est cette guerre qui fait le plus avancer l’innovation sur ce secteur.

L’innovation, Huawei l’a eue en fin 2017 avec la présentation du Kirin 970. Le SoC fut en effet le premier à intégrer un NPU, une puce dédiée aux traitements de l’intelligence artificielle. Devenue très importante, elle intéresserait désormais plus sérieusement Qualcomm.

Le Snapdragon 855 aurait un NPU

Selon les informations de Roland Quandt, le constructeur intégrerait en effet un NPU à sa prochaine puce : le Snapdragon 855. Actuellement, ses SoC bénéficient d’optimisations liées à l’intelligence artificielle, mais ces tâches se mélangent à toutes les autres.

Ainsi, le Snapdragon 855 pourra supporter plus efficacement les traitements liés à l’IA, comme la reconnaissance de scène automatique en photo ou la gestion optimisée de la batterie.

En retard face au Kirin 980

Huawei avait eu le nez fin sur cette fonctionnalité en 2017, et peut donc continuer à améliorer sa formule quand son concurrent direct se devra maintenant de jouer le rattrapage.

Le Kirin 980, qui doit être dévoilé lors de l’IFA 2018 et intégrer par la suite les Huawei Mate 20 et Mate 20 Pro, doit en effet jouir d’une nouvelle version bien plus performante du NPU… en plus d’être le premier SoC à être gravé en 7nm.

Ceci étant, HiSilicon ne vit pas au même rythme. Son meilleur SoC sort en fin d’année, quand celui de Qualcomm sort en début d’année. Nécessairement, la lutte est décalée.