Avec l’arrivée de sa puce XRING 01, Xiaomi affiche son ambition de rivaliser avec les géants du secteur comme Qualcomm ou encore Apple. Conçue en interne, cette puce permettrait au constructeur chinois de gagner en indépendance technologique et de concevoir des produits sur mesure.
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Aujourd’hui, la XRING 01 repose sur un procédé de gravure à 3 nm intitulée « N3E », mis en place par TSMC. Ce n’est toutefois pas le seul procédé de gravure à disposition de l’entreprise taïwanaise. Elle peut compter dans son arsenal, un procédé en 2 nm, mais également le futur et impressionnant dispositif en 1,4 nm. Si ce dernier semble hors de prix, l’accès à la gravure en 2 nm ne serait également pas de la partie pour Xiaomi, en raison de tensions politiques.
Un blocage politique
Selon des informations recueillies par WCCFTech, pour utiliser le procédé de gravure en 2 nm de TSMC, Xiaomi doit se procurer un logiciel d’automatisation de conception électronique (EDA). Ces logiciels, produits aux États-Unis, sont actuellement soumis à des restrictions à l’export. L’administration Trump, dans le cadre de son conflit économique avec la Chine ayant tout à tour mis en place des restrictions puis des interdictions sur ces technologies.
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Pour l’heure, Xiaomi doit donc se contenter du système « N3E » à moins qu’un accord entre la Chine et les États-Unis ne soit trouvé pour assouplir ces règles ou que la Chine finisse par développer ses logiciels EDA.
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