
Pendant longtemps, l’amélioration du procédé de fabrication des puces utilisés dans nos PC et smartphones permettaient des prouesses. D’année en année, la consommation et le coût de fabrication était en baisse à puissance de calcul égale.
C’est ces avancées qui ont permis l’arrivée des tablettes ultrafines, de miniaturisation de consoles de jeux comme la Xbox 360 S ou les PlayStation Slim.


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Ces dernières années toutefois, la règle a basculé. Le progrès technologique en matière de fabrication de puce est de plus en plus cher, et TSMC, leader hégémonique du secteur le facture de plus en plus cher. C’est l’une des raisons derrière les prix des consoles de jeux et des cartes graphiques. Et le choses ne vont pas s’améliorer de si tôt.
Nouveau record : 1,4 nm
D’après le China Times, TSMC va ouvrir les commandes de puces utilisant son prochain procédé de fabrication en 1.4 nm. Le tarif est estimé à 45 000 dollars le wafer, contre 30 000 dollars pour le wafer en 2 nm déjà jugé très cher. Un wafer, c’est le disque de silicium fabriqué en série dans lequel les puces sont ensuite découpées.

Le coût actuel d’un wafer avec le procédé de fabrication 3 nm serait de 18 000 dollars à titre de comparaison. On parle donc d’un prix plus que doublé pour passer du 3 nm de 2025 au futur 1,4 nm de TSMC.
La fabrication en masse devrait se faire à l’horizon 2028, mais aucun des clients de TSMC ne se précipiterait pour commander des lignes de fabrications.
L’adoption du process en 2 nm devrait débuter en 2026 et seul MediaTek a pour le moment fait des annonces en ce sens. Malgré leur trésorerie, ni Apple ni Nvidia ne semblent impatients de cette nouvelle bascule.
Quoi qu’il en soit, il ne faut pas s’attendre une baisse de prix pour les composants informatique de si tôt.
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