Chaque année, les mini-PC deviennent de plus en plus petits, les PC portables (ou ultraportables) de plus en plus fins, avec des puces de plus en plus puissantes. Si les progrès en efficacité énergétique permettent une telle « miniaturisation » des châssis, les constructeurs se frottent parfois à des limites physiques pour une dissipation thermique efficace et durable.
Le système de refroidissement classique se base sur des structures plus ou moins complexes alliant caloducs et ventilateurs, et parfois même chambres à vapeur. Mais pour certains constructeurs et start-up, les ventilateurs mécaniques ont fait leur temps.
La quête d’un système de ventilation passif, aussi efficace que les systèmes traditionnels, continue d’année en année. Une start-up du nom de YPlasma vient de présenter sa propre technologie lors du CES 2026 pour refroidir les plus petits PC sans la moindre ventilation mécanique.
Le refroidissement « solid state », c’est quoi ?
Le projet de YPlasma, une start-up chinoise qui expose au CES, s’inscrit dans une tendance récente du secteur : celle de remplacer les ventilateurs mécaniques traditionnels par des systèmes dits « solid state », c’est-à-dire sans pièces mobiles ni système mécanique.
L’idée serait ainsi de se passer d’un moteur électrique faisant tourner des pales pour résoudre tous les problèmes liés aux ventilateurs classiques : le bruit, l’encombrement, les vibrations et enfin l’usure mécanique.
La technologie d’YPlasma se base sur des actionneurs… à plasma. Plus précisément, elle repose sur l’ionisation des molécules d’air. Le système applique une haute tension entre des électrodes pour générer localement du gaz ionisé dans l’air. Ces ions sont ensuite accélérés par un champ électrique qui entraîne avec lui les molécules d’air neutres. Ce flux d’air continu (appelé « vent d’air ionique ») génère ainsi une ventilation sans le moindre mécanisme ni vibration.
Ce système a plusieurs avantages. D’une part il est extrêmement compact : son épaisseur n’est que d’environ 200 microns, soit 0,2 mm, afin de s’intégrer à des dissipateurs thermiques. Il est aussi très silencieux avec un niveau sonore annoncé de seulement 17 dB par YPlasma, pratiquement inaudible dans un environnement normal.
Des défis encore à surmonter
Un tel système se destine aux appareils dans lesquels l’espace se fait rare pour les composants : PC ultraportables, mini-PC, casque VR ou encore tablettes. YPlasma promet une durée de vie « égale à celle de l’appareil refroidi », alors qu’il est possible de cibler des zones spécifiques du composant pour mieux le refroidir (le fameux « hot spot » de la carte graphique par exemple).
YPlasma assure pouvoir refroidir des systèmes de 400W grâce à des actionneurs de 50 centimètres de long. Lors de sa présentation au CES 2026 (via WinFuture), la start-up assure que son dispositif devrait coûter moins cher qu’un ventilateur aux fabricants, couplé à un système classique de caloducs. Les prototypes exposés ne mesuraient que 5 mm d’épaisseur et pouvaient refroidir des PC portables AMD ou Intel à un TDP de 28 ou 35 watts.
Il reste cependant des limitations à la technologie présentée par YPlasma. Le débit d’air (CFM pour pied cube par minute) peut s’avérer dans certains cas inférieur à un système de ventilation classique nous rappelle Minimachines. Ils peuvent donc être préconisés pour des appareils à la consommation modérée.
La question de la poussière est aussi soulevée par le site spécialisé : avec des actionneurs de 200 microns, ces canaux pourraient tout aussi bien être victimes d’un certain encrassement à la poussière ambiante.
Une présentation finale en juin
Après cette première présentation au CES 2026, YPlasma prévoit une ultime présentation des produits finalisés au Computex 2026 qui se déroulera à Taïwan en juin.
La start-up a évoqué une collaboration avec « deux des plus grands fabricants mondiaux d’ordinateurs portables ». Deux PC Asus et Acer étaient visiblement exposés sur son stand lors du salon, de quoi nous donner un très fort indice.
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