La puce du prochain iPhone serait déjà en cours de fabrication et bénéficierait d’une nouvelle finesse de gravure.

Le souvent très bien informé Bloomberg rapporte que Apple aurait une nouvelle fois signé avec TSMC pour la fabrication des processeurs qui seront intégrés aux prochains iPhone.

Être premier sur le 7 nm

L’Apple A12, le nom présumé du nouveau processeur qui succédera à l’Apple A11 Bionic de l’iPhone X, bénéficierait d’une finesse de gravure en 7 nm.

Si cela se confirme, la marque à la pomme serait la première à bénéficier de cette nouvelle technologie avec Huawei, qui travaille également avec TSMC. Samsung pourrait également sortir une nouvelle génération de puces Exynos en 7nm à la fin de l’année.

Les autres fabricants devront attendre 2019 et l’arrivée du Snapdragon 855 développé par Qualcomm et Samsung pour suivre.

Un an de 10 nm seulement

Si cette information se confirme, Apple n’aura utilisé le procédé en 10 nm que pour une seule génération. L’Apple A10 Fusion de 2016 était fabriqué en 16 nm par TSMC.

Quels seront les bénéfices du 7 nm ?

Avec un processeur gravé en 7 nm, Apple sera en mesure de mieux maîtriser la consommation électrique de la puce et sa dissipation thermique.

La marque pourra s’en servir pour augmenter la puissance du processeur en maintenant un même niveau de consommation, ou à l’inverse baisser la consommation à performance équivalente.