Pour contrer l’avancée de TSMC dans le domaine, Samsung serait parvenu à prendre 6 mois d’avance sur son calendrier.

Alors que le Qualcomm Snapdragon 845 vient à peine de débarquer dans les rayons avec quelques appareils comme le Sony Xperia XZ2, la suite est déjà en préparation dans les départements R&D de Qualcomm, mais aussi de Samsung et TSMC.

Depuis plusieurs années, c’est Samsung qui s’occupe de produire les puces haut de gamme de Qualcomm, notamment avec le procédé en 10 nm. Pour 2019, Qualcomm souhaiterait passer au 7 nm, une nouvelle étape importante à laquelle s’ajoutera l’ajout d’un modem 5G. Reste à savoir qui pourra fabriquer ce nouveau SoC.

TSMC voudrait le contrat

Le Taïwanais TSMC, qui s’occupe déjà de fabriquer les processeurs d’Apple pour l’iPhone et l’iPad, serait en bonne voie pour remporter un contrat de fabrication avec Qualcomm concernant le Snapdragon 855.

En décembre 2017, le Nikkei rapportait que TSMC serait en mesure de finaliser le travail sur la production en 7 nm dans le courant de l’année 2018, une avance qui lui permettrait de convaincre Qualcomm. C’est ce procédé de fabrication en 7 nm de TSMC qui devrait être utilisé pour le Kirin 980 de Huawei.

Samsung prend 6 mois d’avance sur son planning

Ne voulant pas perdre ce contrat de production, Samsung aurait mis les bouchés doubles pour développer son process en 7 nm au plus tôt. D’après Sedaily, dont l’information est rapportée par Gizmochina, Samsung serait parvenu à prendre 6 mois d’avance sur son calendrier, et pourrait donc fabriquer des SoC en 7 nm dès la fin de l’année.

Samsung a déjà signé avec Qualcomm plus tôt dans l’année pour le développement des modems 5G en 7 nm. On imagine que ce contrat devrait faciliter les négociations pour la fabrication du SoC complet.