Sévère, mais juste, ce ténor de la RAM douche tout espoir d’une fin de pénurie rapide

« Vous qui pénétrez en ces lieux, perdez toute espérance »

 
Micron Technology, géant américain de la mémoire vive, n’est pas très optimiste quant à une résolution prochaine de la pénurie de RAM actuelle. L’entreprise estime qu’au contraire, 2026 ne marquerait qu’un début de nos ennuis en la matière.
Source : Luan Gjokaj sur Unsplash

Basé à Boise, capitale de l’Idaho, l’Américain Micron Technology est l’un des trois plus gros fabricants de mémoire vive au monde. Alors, quand le groupe s’exprime sur l’actuelle pénurie de RAM, tout le monde prête une oreille attentive à ce qu’il a à dire… surtout quand les nouvelles ne sont pas bonnes. Justement, dans le cadre de la présentation de ses derniers résultats financiers, le CEO de Micron, Sanjay Mehrotra, s’est montré dur (mais probablement réaliste) dans ses prévisions.

L’intéressé a notamment parlé de « conditions difficiles » dans le secteur des mémoires flash de types DRAM et NAND (comprenez les modules utilisés pour la mémoire vive d’un côté et le stockage de type SSD de l’autre), ajoutant que cette situation de production en flux très tendu devrait être amenée à « persister jusqu’en 2026 et au-delà ». Une estimation que Micron n’est d’ailleurs pas seul à partager.

Pas de retour à la normale avant au moins deux ans ?

Une raison à cela : l’utilisation massive de mémoire vive par les supercalculateurs voués à l’intelligence artificielle et son entraînement. Ces derniers monopolisent actuellement l’essentiel de la production mondiale de RAM, ce qui fait toutefois les affaires de Micron et ses rivaux.

L’entreprise affiche présentement de très bons résultats en bourse, en vendant à prix d’or ses modules HBM (high-bandwidth memory), dont la production est favorisée face aux modules DRAM classiques employés à bord de nos PC, smartphones, consoles, tablettes… mais aussi au sein de nos téléviseurs et même des nouvelles générations de voitures, dont la production s’en trouvera ralentie.

Pour contexte, la fabrication de modules HBM nécessite trois fois plus de wafers (ces plaquettes de silicium sur lesquelles sont gravés les semi-conducteurs) que celle de DRAM, mais rapporte aussi beaucoup plus d’argent aux entreprises productrices. De quoi expliquer la situation, et les perspectives moroses pour la foule d’appareils utilisant quant à eux des modules DRAM.

La réponse de Micron à cette problématique est d’accroitre sa capacité de production pour parvenir à répondre à la demande sur l’ensemble des secteurs. Mais cela prendra du temps. La firme explique qu’elle dopera sa capacité de 20 % sous un an, mais cela ne suffira pas, précise, en substance, Sanjay Mehrotra. Sauf changement de trajectoire, aucun retour à la normale n’est donc attendu avant au moins 2027-2028.

L’entreprise doit pour rappel lancer à ce moment-là la production de mémoire vive au sein d’un nouveau site localisé dans l’Idaho. En 2030, une nouvelle usine Micron ouvrira enfin dans l’État de New York.


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