TSMC confirme la construction d’une nouvelle usine dédiée aux puces 2 nm

TSMC s'est montré loquace lors de sa dernière conférence

 

TSMC a trois coups d'avance... voire plus. Lors de sa conférence annuelle, tenue virtuellement en début de semaine, le fondeur taïwanais a confirmé ses plans pour la construction d'une toute nouvelle usine dédiée à la gravure en 2 nm. Ce procédé interviendra après trois autres protocoles de gravure, attendus entre fin 2020 et courant 2022.

TSMC a confirmé ses plans pour la construction d’une nouvelle usine dédiée à sa future gravure en 2 nm

TSMC a confirmé ses plans pour la construction d’une nouvelle usine dédiée à sa future gravure en 2 nm // Source : Santi sur Flickr

En début de semaine, TSMC tenait sa conférence annuelle. L’occasion pour le fondeur indépendant numéro 1 de dévoiler son plan de route technologique et stratégique pour les deux prochaines années. Outre l’annonce d’un premier raffinement de sa nouvelle gravure en 5 nm pour l’année prochaine, TSMC donnait ainsi des détails quant à ses futurs procédés de gravure en 4 nm et 3 nm, attendus respectivement en fin d’année 2021 et courant 2022 (un sujet auquel nous avons consacré un article ce mardi).

Ce n’est toutefois pas tout. Comme l’a relevé GSMArena, le fondeur taïwanais a aussi profité de l’événement pour nous donner des nouvelles d’un autre de ses projets : la construction d’un nouveau site de production dédié à la gravure en 2 nm cette fois.

Une nouvelle usine, 8000 employés et un centre de R&D dédié

C’est donc acté, TSMC planche bien sur une usine flambant neuve pour sa gravure en 2 nm. On apprend notamment que le fondeur a d’ores et déjà acheté un terrain à Hsinchu (Taïwan) pour y construire ce nouveau site, qui comprendra à la fois une usine et un centre de recherche et développement. Il emploiera de 8000 personnes. D’après le planning de TSMC, la gravure en 2 nm devrait commencer à être exploitée à partir de la fin d’année 2022. Il faudrait toutefois vraisemblablement tabler sur l’horizon 2023 pour trouver en masse des processeurs et SoC gravés selon ce nouveau protocole.

D’un point de vue technologique, la gravure en 2 nm de TSMC sera une évolution de la gravure en 3 nm du fondeur taïwanais. Elle sera par contre développée à partir de la technologie GAA (gate-all-around) et non en partant du procédé FinFET exploité pour le node 3 nm. Notons que la technologie GAA sera aussi utilisée par Samsung pour son propre procédé de gravure en 3 nm, également attendu pour 2022… sauf retard.

Les derniers articles