Qualcomm tiendrait le bon bout avec sa puissante alternative aux puces M1

Merci Nuvia !

 

D'après les informations du site allemand « WinFuture », Qualcomm ne lâcherait pas l'affaire. Le groupe testerait actuellement deux variantes d'un SoC potentiellement capable de répondre aux puissantes puces Apple Silicon exploitées sur Mac et iPad.

Le Lenovo ThinkPad X13s, motorisé par un Snapdragon 8CX Gen 3, pour illustration // Source : Robin Wycke – Frandroid

Nous en parlons déjà depuis de longs mois, Qualcomm travaille sur un processeur mobile ARM très performant, destiné au marché PC, et conçu pour contester la quasi-suprématie des puces Apple M1 et M2 sur le rapport performances / efficacité énergétique. On en apprend un peu plus cette semaine grâce aux informations obtenues par WinFuture.

D’après le site spécialisé allemand, souvent bien informé, Qualcomm progresserait bel et bien sur ce projet, surnommé « Hamoa » en interne. En l’occurrence, la firme travaillerait actuellement sur une première ébauche de puce dotée d’un total de 12 cœurs, regroupant 4 cœurs à haute efficacité énergétique et 8 cœurs hautes performances. On découvre en outre que deux variantes de cette première puce seraient en phase de test chez Qualcomm sous les références SC8380X et SC8380XP.

Le savoir-faire et les cadres de Nuvia au cœur du projet

Ces deux références ne sont pas anodines, elles laissent entendre que la puissante puce de Qualcomm pourrait prendre la suite directe, une fois lancée, de l’actuel Snapdragon 8cx Gen 3. Lors de son développement, ce dernier était en effet désigné par la référence SC8280, rappelle WinFuture. En d’autres termes, Qualcomm pourrait tout à fait baptiser son nouveau processeur « Snapdragon 8cx Gen 4 »… à moins que le groupe ne choisisse au contraire une nouvelle nomenclature pour notifier au consommateur le passage sur un produit par essence plus ambitieux.

Quoiqu’il en soit, et comme nous l’avions déjà rapporté ces derniers mois, le développement de cette nouvelle puce par Qualcomm est surtout rendu possible par le rachat de Nuvia, début 2021. Fondée notamment par l’ancien architecte CPU en chef d’Apple, la firme dispose de compétences importantes qui devraient permettre à Qualcomm d’arriver plus vite à ses fins.

Sur le plan technique, WinFuture souligne pour le reste que le projet « Hamoa » serait pensé pour fonctionner avec de la mémoire LPDDR5X. On apprend en outre que la plateforme de test employée par Qualcomm exploite la gravure en 4 nm (vraisemblablement celle de TSMC) et est équipée du puissant modem 5G Snapdragon X65. Autre détail intéressant, la puce de Qualcomm utiliserait enfin le nouveau standard de mémoire flash UFS 4.0.

Reste maintenant à savoir si ces différentes spécifications, qui font plus penser à un SoC pour smartphone qu’à un processeur pour PC (et c’est le but), seront définitivement adoptées… et si elles suffiront pour offrir à Qualcomm l’avantage, dès 2023, face à Intel, AMD et surtout Apple.


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