TSMC est devenu l’un des fabricants de microprocesseurs les plus importants dans le monde. La firme est en effet responsable de la fabrication des processeurs Apple et Huawei, mais aussi des puces AMD et Nvidia.
Alors que son procédé de fabrication en 7 nm est un succès commercial, TSMC se tourne désormais vers l’avenir, en 3 nm ! Rappelons que le développement de nouveaux procédés de fabrication permet de créer des puces consommant moins à performances égale. Dans le cas de nos smartphones, cela pourrait se traduire à l’inverse par des appareils toujours plus performants à consommation égale.
Le procédé progresse bien
L’élaboration de ce nouveau procédé n’est plus au stade de la recherche, mais bien du développement. TSMC affirme même avoir déjà contacté quelques clients triés sur le volet pour les premiers essais. On imagine que les marques citées plus haut en font partie. Lors d’un appel avec les investisseurs, le patron de TSMC, C.C. Wei a déclaré :
Concernant le 3 nm, le développement de la technologie progresse bien, et nous sommes déjà en discussion avec des clients. Cette avancée devrait nous permettre de maintenir notre position de leader sur le marché.
Avant commercialisation, la marque va toutefois mettre à contribution son procédé de fabricant en 5 nm, basé sur une technologie différente et mieux maîtrisée. Il faudra donc encore attendre quelques années pour voir le 3 nm débarquer dans nos appareils électroniques.
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Ouaip j'ai vu merci!
Lis le lien de l'autre...
En terme de densité seulement En terme de performance et de consommation par contre ... le 10nm est loins derriere
Le 10nm est la pire gravure ever mais bon
Explique un peu plus, qui est le mieux selon toi entre les SoC gravés par samsung et ceux de TSMC, sachant que les deux devraient produire leurs prochains SoCs en 7nm EUV, quelles sont les différences? Et avec Intel? Ou si tu as la flemme met un lien qui explique tout ça, ça m'intéresse. Merci.
Pour ceux qui veulent commenter sans rien savoir, le procédé de Intel est beaucoup plus performant que celui de TSMC et vient ensuite celui de Samsung. 3nm c'est bien beau mais si ça ne vaut pas un 10 nm c'est juste n'importe quoi.
Attention à ne pas se limiter à la finesse de gravure. La densité est aussi importante. Et Intel est plus dense à 10nm que Samsung à 7nm par exemple. Le futur Intel à 7nm serait aussi dense que le futur TSMC à 3nm (mais le fait que Intel ne soit plus loin devant est un signe fort en soit). Si TSMC arrive à faire son 3nm comme promis, alors il sera le premier à égaler Intel en terme de densité. Un peu de lecture : https://semiwiki.com/semiconductor-manufacturers/intel/7544-7nm-5nm-and-3nm-logic-current-and-projected-processes/
Attention à ne pas se limiter à la finesse de gravure. La densité est aussi importante. Et Intel est plus dense à 10nm que Samsung à 7nm par exemple. Le futur Intel à 7nm serait aussi dense que le futur TSMC à 3nm (mais le fait que Intel ne soit plus loin devant est un signe fort en soit). Si TSMC arrive à faire son 3nm comme promis, alors il sera le premier à égaler Intel en terme de densité. Un peu de lecture : https://semiwiki.com/semiconductor-manufacturers/intel/7544-7nm-5nm-and-3nm-logic-current-and-projected-processes/
Faudra encore attendre quelques siècles pour voir le 3 nm débarquer chez Intel!
Ils ne sont pas vraiment gentils de ne pas attendre Intel.
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