La prochaine génération de cores Atom pourrait embarquer une petite quantité de cache L3 pour augmenter les performances.

Puce Lakefield © AnandTech

La prochaine génération de cores Atom avait été annoncée par Intel il y a près d’un an. Destinée à propulser des appareils ultra-compacts, mais aussi certains dispositifs 5G, elle est pour l’heure désignée sous le nom de code « Tremont ». De la documentation remplie par Intel en amont du lancement de ces nouveaux cores Atom (prévus plus tard dans l’année), laisse entendre qu’ils pourraient intégrer une petite portion de cache L3. Il s’agirait d’une première pour un design Atom, comme le note le site spécialisé AnandTech.

Des puces potentiellement plus gourmandes en énergie

L’ajout de cache L3 aux cores Atom aurait deux conséquences principales sur le design d’Intel : un gain de performance, puisque les données sont accessibles plus rapidement lorsqu’elles peuvent être piochées dans le cache ; mais également une consommation légèrement plus importante. Pour limiter l’impact de ce nouveau besoin en énergie, Intel pourrait toutefois choisir de n’alimenter certaines parties du cache L3 que lorsque c’est nécessaire.

Autre inconnue : l’impact qu’aurait cet ajout de cache sur les dies d’Intel et sur le design Tremont. Intel a très certainement été contraint de modifier la microarchitecture de ses Core Atom pour leur accoler une portion de cache L3. On ignore encore comment a procédé le fondeur californien. En l’état, le cache L3 pourrait être inclus directement au design Tremont… ou non. Difficile également de savoir si les différents cores devront partager une quantité de cache commune ou si cette quantité sera au contraire répartie entre les cores.

© AnandTech / Intel

Quoi qu’il en soit, Intel prévoit de lancer son architecture Tremont dès cette année. Cette dernière sera suivie en 2021 par les cores Atom de génération Gracemont, avec un design peaufiné une nouvelle fois, à l’horizon 2023. D’ici là, et comme le rappelle AnandTech, les générations de processeurs Sunny Cove, Willow Cove et Golden Cove seront devenues réalité et la gravure en 10 nm se sera allègrement généralisée dans les gammes d’Intel.

De manière concrète Tremont doit contribuer à donner vie aux puces Lakefield, basée sur la technologie Foveros. Présentée par Intel il y a quelques mois, cette dernière consiste à empiler différentes couches de composants au sein d’une seule et même puce. La production des premiers SoCs Lakefield doit quant à elle commencer en fin d’année.