Intel a dévoilé une nouvelle puce basse consommation au CES 2019. Les Atom Lakefield sont une réponse intéressante aux avancées de ARM et Qualcomm.

Gregory Bryant, présentant une carte mère de référence pour les processeurs Lakefield au CES 2019

En plein dans une période plutôt difficile, Intel veut rassurer ses investisseurs et montrer qu’il sera toujours leader du marché à l’avenir, malgré les attaques de Qualcomm et le retour des processeurs AMD.

Au CES 2019, en plus des processeurs Ice Lake en 10 nm destinés aux ultrabooks et ordinateurs de bureau, la firme a également présenté la plateforme Atom Lakefield.

Tout d’un grand

Fini le temps où les puces Atom étaient basées sur de vieilles technologies. Ici Intel mise sur ses dernières avancées : une gravure en 10 nm, coeur Sunny Cove et puce graphique Gen11 (les mêmes que dans Ice Lake). Il s’agit en faite d’une puce hybride créée avec la technologie Foveros, qui permet d’assembler différents composants disparates (ici un coeur Sunny Cove avec 4 coeurs basse consommation Atom Tremont).

Le point fort de cette nouvelle puce est de consommer moins de 2 mW (0,002 watt) en veille, ce qui devrait permettre de tenir en autonomie face aux machines ARM dont c’est la spécialité.

Crée pour un fabricant mystère

Le plus intéressant avec Lakefield est qu’Intel n’est pas à l’origine de la création du processeur. La firme a réalisé Lakefield suite à la demande d’un fabricant mystérieux. Visiblement ce dernier souhaitait une puce consommant très peu pour un produit très mobile.

On peut se demander quel fabricant d’appareils est assez important pour pouvoir lancer la création d’une puce chez Intel. L’un des partenaires de longue date de la firme est Apple, mais ce dernier se tourne plutôt vers ses propres puces pour ses produits mobiles.

Il pourrait donc plutôt s’agir d’un fabricant venant du monde PC où Lenovo, HP et Asus dominent plutôt les ventes. Cependant une autre firme est connue pour travailler de façon rapprochée avec Intel : Microsoft et ses Surface. À ce titre, il se dit que Intel a réussi à convaincre Microsoft d’utiliser ses processeurs pour la Surface Go, à la place de processeurs ARM. Intel Lakefield semble être la puce idéale pour s’intégrer au prochain produit en préparation chez Microsoft : l’ordinateur de poche pliable Centaurus.

Contrairement à Andromeda, il s’agit d’un autre ordinateur pliable en développement par l’équipe Surface, avec un encombrement qui le rapprocherait des ordinateurs classiques, et ne serait pas un appareil de poche.

Sortie prévue en 2019

Intel Lakefield devrait trouver son chemin dans des appareils d’ici la fin de l’année. Il suffira de surveiller quel sera le premier fabricant à intégrer cette puce pour avoir une idée du fameux partenaire mystère d’Intel sur ce projet.