Lakefield : la réponse d’Intel aux puces ARM est prometteuse, mais pas encore suffisante

Seulement 7 watts de TDP et une architecture big.LITTLE conçue spécialement pour confronter Qualcomm et ses Snapdragon 8cx, ou Microsoft et son SQ1, voilà les grandes lignes des SoCs « Lakefield » d'Intel. Un premier aperçu de leurs performances arrive aujourd'hui jusqu'à nous au travers d'un test indépendant.

Présentées pour la première fois lors du CES 2019, à Las Vegas, les puces Intel Lakefield ont pour vocation d’apporter une réponse x86 aux processeurs ARM, commercialisés notamment par Qualcomm pour certains ultraportables ou appareils pliables. L’astuce d’Intel pour cette plateforme est de recourir à une conception verticale et à sa technologie multicouche maison, baptisée « Foveros ». Cette dernière permet d’empiler des modules sur un SoC aux dimensions extrêmement compactes, lui-même soudé sur une petite carte mère d’une quinzaine de centimètres seulement.

Si le concept est prometteur (il permet notamment d’ajouter sur une seule puce une partie CPU, un module GPU, de la RAM et différents contrôleurs) ses capacités en termes de performances étaient jusqu’alors un peu floues. Les premiers benchmarks indépendants réalisés cette semaine par le site spécialisé NoteBookCheck à partir d’un Samsung Galaxy Book S (équipé d’un Core i5-L16G7 Lakefield) nous éclairent aujourd’hui un peu plus sur la question.

Une puce plutôt bien équipée sur le papier

Comme le rappelle le site, le Core i5-L16G7 testé embarque un cœur Sunny Cove, conçu pour les performances et capable d’atteindre les 3,0 GHz ; et quatre coeurs Tremont Atom, pensés pour l’économie d’énergie et cadencés à un maximum de 2,8 GHz en boost selon Intel.

Cet ensemble est gravé en 10 nm et ne supporte pas l’hyperthreading (un cœur peut donc exécuter seulement un thread), tandis que la partie GPU intégrée au SoC reprend les grandes lignes de la Gen11, sans pour autant profiter des mêmes fréquences par défaut (500 MHz sur Lakefield en 7 W contre 1100 MHz sur les puces Ice Lake 15 W). De quoi proposer dans les faits des performances graphiques semblables à celles des iGPU « classiques » UHD Graphics 620.

Côté connectivité, le Core i5-L16G7 supporte un module AX200 Wi-Fi 6 et peut aussi profiter d’un modem 4G LTE XMM7560 signé Intel.

Des performances en single-core décevantes… mais un avantage de choix en applicatif !

D’après les tests réalisés par NoteBookCheck, le Core i5-L16G7 se montre décevant en termes de performances single-core, où il arrive derrière un vieux m3-8100Y « Amber Lake » en termes de puissance de calcul sous Cinebench R15. Le site spécialisé explique que les fréquences en boost annoncées par Intel ne sont pour l’instant pas aussi élevées que prévues, avec seulement 2,4 GHz observés en pointe contre 3,0 GHz annoncés. La chose pourra donc s’arranger avec le temps, et après une petite rectification de la part d’Intel. En multi-core, le bilan est plus positif, avec des performances équivalentes au Core i7-8500Y. Les Pentium 5405U, Core m3-8100Y et Celeron N4020 sont cette fois battus.

Source : NoteBookCheck

Le constat est également plutôt positif en navigation web, où le nouveau né d’Intel parvient à dépasser les puces Pentium et Celeron, mais aussi la puce ARM Qualcomm 8cx et sa partie graphique Adreno 680, qui parviennent néanmoins à proposer des performances graphiques similaires sous 3DMark. C’est d’ailleurs ici que l’appellation « Iris Plus Graphics G7 » choisie par Intel est trompeuse, puisque les performances graphiques déployées par le Core i5-L16G7 et sa Gen11 sous-cadencée se logent entre celles du des iGPU UHD Graphics 615 et 620. Cela reste encourageant compte tenu du très faible TDP appliqué, mais la partie graphique du i5-L16G7 ne sera jamais à l’aise en jeu.

Source : NoteBookCheck

Reste un gros avantage en faveur des puces Lakefield : elles fonctionnent sur une base x86 et sont donc capables de lancer nativement toutes les applications PC traditionnelles. Un atout auquel Qualcomm et ses SoC ARM ne peuvent prétendre et que Microsoft paye cash sur sa récente Surface Pro X (équipée d’un processeur maison SQ1, conçu à partir d’un Snapdragon 8cx). En dépit de performances modestes, la plateforme Lakefield conserve donc un joker qui pourrait la rendre très attrayante pour certains constructeurs OEM.