Voici le mini PC le plus fin au monde, il est signé Qualcomm

Rond comme un ballon et plus rouge qu’une tomate : il ne s’agit pas d’un Pacman en colère, mais d’un prototype de PC que nous avons pu découvrir au Snapdragon Summit de Qualcomm. Lors de la présentation de son Snapdragon X2 Elite, le concepteur de puce américain a dévoilé des prototypes de PC allant du PC portable classique, au tout-en-un à PC amovible.

Mais sur un coin de table, branché à un écran 27 pouces, un disque ultraplat façon dessous de plat propulsait un Windows 11. Un format tellement fin qu’il fait passer le nouveau Mac Mini – qui ne mesure pourtant que 5 cm d’épaisseur – pour un petit veau. S’il ne s’agit évidemment que d’un prototype et que le format extrafin du PC de Qualcomm impose des contraintes, le fait est que la machine est séduisante. Et démontre la modularité de sa puce.

Une puce efficace dès 10W

Lors des présentations sur scène, les différents cadres de Qualcomm ont mis en avant les performances de leur nouvelle puce. Avec ses 18 (!) cœurs Oryon 3 et son nouveau GPU quasiment deux fois plus puissant que la génération précédente, le Snapdragon X2 Elite est une puce haut de gamme et hautes performances.

Et pour illustrer ce fait, les équipes de Qualcomm ont organisé des sessions de benchmarks, présentés des logiciels professionnels de montage (DaVinci Resolve) ou de production 3D (Zbrush). Des programmes gourmands qui tiraient pleinement parti de cette puissante puce capable d’atteindre 55W.

Or, dans les mini PC très fins, ce sont généralement des puces basses performances qui sont intégrées. Il existe en effet depuis des lustres des puces capables basse consommation, passant des anciens Intel Atom (on se souvient du compute stick !) jusqu’aux actuels N100 et autres N150 d’Intel.

Si les puces de la compétition – AMD, Intel – peuvent être paramétrées avec des puissances cibles, leur plage de fonctionnement optimal est généralement bien plus étroite que la puce de Qualcomm.

Un refroidissement de pointe

Lors de la présentation du prototype à la presse, Qualcomm n’a pas communiqué sur le TDP officiel de la puce intégrée. Néanmoins, il était clair qu’elle n’opérait pas à 10W. Le système d’exploitation était très fluide et réactif. La puce était donc bien capable de dépasser les 15/20W.

La grâce en soit rendue à un équipement de pointe développé par une société américaine spécialisée dans le refroidissement de PC portables : Frore Systems. Son module Airjet Mini Slim qui a été intégré ici par les ingénieurs de Qualcomm. Ce nouveau dispositif est au ventilateur ce que le SSD est au disque dur à plateau : une version dépourvue de pièces mécaniques.

Par le biais de membranes vibrant à haute fréquence, il extrait l’air chaud en émettant très peu de bruit – 21 dB à 50 cm. Développé pour refroidir les PC portables, ce dispositif mesure seulement 27.5 x 41.5 x 2.65 mm. Des dimensions très modestes permettant d’additionner les unités – comme les ventilateurs. Capable d’extraire 4,25W (par unité), il est une des pièces maîtresses de ce prototype dont on ignore cependant le nombre d’unités intégrées.

Le Raspberri Pi peut aller se rhabiller !

Les seules machines que l’on puisse imaginer dans ce genre de format extra fin sont les SBC ou single board computers, ces petites cartes PC tout-en-un dont la plus connue est sans conteste le Raspberry Pi. Bien que la version 5 monte bien plus en hautes températures que les précédentes itérations, seule une carte de ce type pourrait être intégrée dans un châssis aussi fin – et encore, en coupant les pins GPIO !

La comparaison s’arrête cependant rapidement à cause d’un facteur déterminant : le prix. Gravé en 16 nm, le Broadcom BCM2712 du Raspberry Pi 5 est un très modeste SoC intégrant un semblant de puce graphique. D’où le coût modéré de la carte complète (processeur mémoire, entrées/sorties, etc.) qui débute à 60 € en version 2 Go. Par contraste, le Snapdragon X2 Elite est un bijou gravé à la pointe (TSMC N3P) dont le coût unitaire, quoique non communiqué par Qualcomm, est sans doute plus de l’ordre de centaines d’euros…

Une puce moins chère nécessaire

Quand la nouvelle version du mac Mini est sortie, le petit appareil d’Apple a fait grand bruit pour son rapport prix/performances/encombrement. En combinant la sobriété potentielle (il faudra attendre les vraies mesures !) du Snadragon X2 Elite et les moyens de refroidissement de nouvelle génération comme l’Airjet Mini Slim de Frore Systems, le monde du PC dispose aujourd’hui d’une réplique.

Mais outre les questions ergonomiques – nous préfèrerions un boitier plus large qui accommode des prises de pleine taille, HDMI comme USB – se pose la question du prix. Est-il pertinent de mettre une puce de pointe très chère dans un boîtier où elle ne pourra pleinement s’exprimer ? Si les constructeurs à la Asus, HP et consorts sont intéressés, la réponse viendra sans doute en deux temps.

Par le biais d’une déclinaison non-Elite de la puce, qui sera forcément moins chère. Mais qui profitera de cœurs CPU, GPU et NPU moins nombreux mais tout aussi puissants. Et par la popularisation des dispositifs de refroidissement compacts et performants comme l’Airjet Mini Slim.

Le futur nous dira si le marché des mini PC, actuellement représenté par des machines chinoises équipées en x86, effectuera ou non une bascule vers les puces ARM de Qualcomm.